Лінійка | Intel Core i7 |
Роз'єм процесора (Socket) | LGA1700 |
Сумісність | Материнські плати LGA1700 |
Кількість ядер | 16 ядер |
Кількість потоків | 24 |
Частота процесора | 3400 |
Максимальна тактова частота | 5400 |
Об'єм кешу L3 | 30720 |
Кодова назва мікроархітектури | Raptor Lake |
Серія | 13 Gen |
Мікроархітектура | Raptor Cove |
Назва графічного ядра | Intel UHD Graphics 770 |
Підтримка PCIe | PCIe 5.0 |
Розблокований множник | + |
Тип пам'яті |
DDR4: 3200 МГц DDR5: 5600 |
Макс. Обсяг пам'яті | 192 |
Техпроцес | 7 |
Термопакет | 125 |
Продуктивність | 46930 |
Охолодження в комплекті | Без кулера |
Сумісні системи охолодження | Кулери для Socket 1700 |
Статус процесора | Новий |
Тип | Материнські плати Intel |
Роз'єм процесора (Socket) | LGA1700 |
Процесори | Процесори LGA1700 |
Підтримувані процесори | Список підтримуваних процесорів |
Чіпсет (Північний міст) | Intel B760 |
Тип пам'яті | DDR5 DIMM |
Сумісні ОЗП | DDR5 для ПК |
Кількість слотів пам'яті | 4 |
Кількість каналів | 2 |
Макс. Обсяг пам'яті | 192 |
Мінімальна частота пам'яті | 4000 |
Максимальна частота пам'яті | 8266 |
Підтримка профілю | Підтримка профілю ХМР |
Мережевий адаптер (LAN) | 1 x 2500 Мбіт/с |
Бездротовий модуль Wi-Fi | Wi-Fi 6E (802.11 a/b/g/n/ac/ax) |
Модуль Bluetooth | 5.3 |
Звукова карта | Realtek CODEC |
Звукова схема | 7.1 |
Кількість SATA III | 4 |
Кількість PCI-E 16x | 2 |
Підтримка PCI-E 16x v5.0 | + |
Підтримка PCI-E 16x v4.0 | + |
Кількість внутрішніх USB 2.0 | 2 |
Кількість USB Type-C | 1 |
Кількість внутрішніх USB 3.2 | 1 |
Thunderbolt Header | 2 |
Кількість слотів M.2 | 2 |
Підтримка M.2 PCIe 4.0 | + |
SYS_FAN | 3 |
24-pin | 1 |
8-pin | 1 |
4-pin | 1 |
Кількість зовнішніх USB 2.0 | 4 |
Кількість зовнішніх USB 3.2 | 4 |
Кількість зовнішніх USB Type-C | 1 |
Роз'єм VGA | - |
Роз'єм DVI-D | - |
Роз'єм HDMI | + |
Роз'єм DisplayPort | + |
Вихід S/PDIF | + |
Контролер RAID | 0, 1, 5, 10 |
Форм-фактор | microATX |
Сумісність з корпусом | Корпуси microATX |
Бренд | Материнські плати Gigabyte (Гігабайт) |
RGB Header | 1 x RGB Header + 3 x Addressable header |
Overclocking | + |
Колір | Білий |
Статус материнської плати | Нова |
Gigabyte GeForce RTX 4070 SUPER AERO OC 12288MB (GV-N407SAERO OC-12GD)
Готові пристрої | ПК на GeForce RTX 4070 SUPER |
Обсяг пам'яті | 12288 |
Шина пам'яті | 192 |
Графічний процесор | NVIDIA GeForce RTX 4070 SUPER |
Тип пам'яті | GDDR6X |
Серія | GeForce RTX 40xx |
Частота графічного ядра | 2565 |
Частота відеопам'яті | 21000 |
Максимальна роздільна здатність | 7680x4320 |
Продуктивність | 30194 |
Сімейство процесора | NVIDIA |
Інтерфейс | PCI Express 4.0 |
Роз'єми |
1 x HDMI 2.1a 3 x DisplayPort 1.4a |
Підсвічування | ARGB-підсвічування |
Кількість вентиляторів | 3 вентилятора |
Підтримка стандартів | DirectX 12, OpenGL 4.6 |
Підтримка CUDA | + |
Довжина відеокарти | 300 |
Висота відеокарти | 130 |
Кількість займаних слотів | 3 |
Необхідність додаткового живлення | + |
Рекомендована потужність БЖ | 700 |
Роз'єм дод. живлення | 16 pin |
Кількість підтримуваних моніторів | 4 |
Кількість ядер CUDA | 7168 |
Апаратна особливість | Без обмеження |
Особливості | 2565 MHz (Reference card: 2475 MHz) |
Колір | Білий із сірим |
Компактний низькопрофільний радіатор
Lancer Blade RGB оснащений низькопрофільним радіатором, який ідеально поміщається в невеликих корпусах для ПК і не заважає баштовим кулерам процесора. Його правильна геометрична форма додасть функціональності та привабливості будь-якому корпусу.
Підсвічування RGB освітлює ваш шлях
Підсвічування RGB можна налаштувати за своїм бажанням. Доступні різні ефекти (статичний, пульсація і комета) і можливість синхронізації підсвічування з улюбленими композиціями в режимі "Музика". Ці дії виконуються в програмах керування RGB від усіх основних брендів системних плат.
Створення власного світлового шоу за допомогою XPG Prime
Програмне забезпечення для керування підсвіткою XPG Prime дає змогу не тільки налаштувати неповторні світлові ефекти DRAM, а й синхронізувати всі підтримувані Prime пристрої XPG RGB для створення яскравих світлових шоу та формування власної екосистеми Prime.
Покращене керування живленням
XPG Lancer Blade RGB DDR5 оснащено вбудованою інтегральною схемою керування живленням (PMIC) для підвищення стабільності подавання електроживлення. Завдяки нижчій робочій напрузі енергоефективність серії Lancer вища, ніж у DDR4.
Стабільність і надійність
Завдяки вбудованому коду корекції помилок (On-die ECC) цей модуль виправляє помилки в реальному часі. При цьому підвищується стабільність і надійність роботи пристрою.
Зроблено з якісних матеріалів
Високоякісні ІС і друковані плати забезпечують бездоганну продуктивність і надійність розгону. Це оптимальне рішення для досвідчених геймерів і любителів розгону системи.
AMD EXPO
Підтримка AMD EXPO (розширені профілі для розгону) і сумісність із новітніми платформами для надійної та стабільної роботи.
Простота виконання розгону
Завдяки підтримці Intel XMP 3.0 розгін виконується дуже просто, без складних налаштувань у BIOS. Немає необхідності повторно регулювати та налаштовувати параметри розгону.
Тип | DDR5 |
Призначення | Для ПК |
Обсяг одного модуля | 32 |
Кількість модулів | 2 |
Форм-фактор | DIMM |
Частота | 6000 |
Пропускна спроможність | 48 000 |
CAS Latency (CL) | CL30 |
Схема таймінгів | 30-40-40 |
ECC-пам'ять | Підтримка ECC-пам'яті |
XMP | Підтримка профілю XMP |
AMD EXPO | Підтримка профілю AMD EXPO |
Напруга живлення | 1.35 |
Робоча температура | Від 0 до 85 |
Температура зберігання | Від −20 до +65 |
Особливості |
Підсвічування Охолодження модуля |
Додатково |
Алюмінієве тепловідведення Підтримка XMP 3.0 Підтримка ASUS Aura Sync, RGB Fusion 2.0, MSI Mystic Light Sync та ASROCK-Polychrome Sync |
Габарити | 133.35 x 40 x 7.86 |
Габарити в упаковці | 170 x 141 x 12.2 |
Вага | 44.41 |
Вага в упаковці | 129.51 |
Колір | Білий |
Статус ОЗП | Нова |
Форм-фактор | ATX |
Потужність | 850 |
Вентилятор | 120 |
ККД (Сертифікат 80 Plus) | Gold |
Корекція коефіцієнта потужності (PFC) | Активний |
+5V | 20 |
+3.3V | 20 |
+12V1 | 70.8 |
+12V2 | 55 |
-12V | 0.3 |
+5Vsb | 3 |
Підключення до материнської плати | 20+4 pin |
Підключення до відеокарт | 6+2-pin 4 шт., 16-pin 1 шт. |
Живлення процесора | 4 pin, 8 pin, 8+4 pin, 8+8 pin |
Кількість роз'ємів 4-pin Molex | 3 |
Кількість роз'ємів SATA | 8 |
Кількість роз'ємів 4-pin floppy | 1 |
Колір | Білий |
Габарити | 150 x 140 x 86 |
Відстібаються кабелі | + |
ATX 3.0 | + |
PCIe 5.0/PCIe 5.1 | + |
Захист від перевантажень | + |
Статус БЖ | Новий |
Додатково |
Безпека OCP (Захист від перевантаження будь-якого з виходів блоку окремо) OVP (Захист від підвищення напруги в мережі) OPP (Захист від перевантаження) OTP (Захист від перегріву) SCP (Захист від короткого замикання) UVP (Захист від зниження напруги в мережі) |
Новий стандарт
AP1-V може похвалитися конструкцією з 5 тепловими трубками, укладеною в корпус з алюмінієвого сплаву професійного рівня, потужним TDP 245 Вт, що дозволяє справлятися з величезними робочими навантаженнями, і гідропідшипником, що забезпечує його роботу протягом багатьох років. AP1-V входить до нашої лінійки з однією метою: оголосити світу, що коли справа доходить до охолоджувачів повітря, APNX не ледарює.Передова ефективність охолодження
П'ять 6-міліметрових теплових трубок AP1-V ефективно розсіюють тепло, забезпечуючи охолодження вашого процесора при інтенсивних робочих навантаженнях.
Точне виробництво
Завдяки технології HCTT Heat Core Touch AP1-V забезпечує безшовне з'єднання з процесором, оптимізуючи теплопровідність та підтримуючи стабільну робочу температуру.
Кожна деталь має значення
Рама AP1-V виготовлена з алюмінієвого сплаву, що забезпечує чудову конструкцію та витримує важкі навантаження.
Захищена сумісність
AP1-V повністю сумісний з роз'ємами Intel 1700/1200/15XX та AMD AM4/AM5, гарантуючи ідеальну установку на широкий спектр сучасних материнських плат.
LGA1700/LGA1851 | + |
Сумісність з Intel |
Сумісний: LGA1150/1151/1155/1156 LGA1200 LGA1700 Не сумісний: LGA2066 LGA2011/2011-3 LGA775 LGA1356/1366 |
Сумісність з AMD |
Сумісний: AM4/AM5 Не сумісний: TR4 TRX4 AM1 AM2+ AM2 AM3/AM3+/FM1 FM2/FM2+ |
Діаметр | 120 |
Тип вежі | Tower |
Підключення | 4 pin PWM |
Підсвічування | ARGB-підсвічування |
Тип підшипника | Гідравлічний підшипник |
Швидкість обертання вентиляторів | 600–1800 |
Максимальне TDP | 245 |
Рівень шуму | 32.8 |
Повітрянний струм | 76.3 |
Кількість теплових трубок | 5 теплових трубок |
Діаметр теплових трубок | 6 |
Висота вентилятора | 157 |
Кількість вентиляторів | 1 вентилятор |
Ресурс | 80 000 |
Вхідний струм | 0.32 |
Споживана потужність | 3.84 |
Номінальна напруга | 12 |
Особливості | Регулятор обертів |
Матеріал теплових трубок | Мідь |
Матеріал радіатора | Алюміній |
Габарити | 157 x 128 x 76.5 |
Колір корпусу | Білий |
Статус кулера | Новий |
Колір крильчатки | Білий |
Повний вперед із інтерфейсом PCIe 4.0
Завдяки новітньому інтерфейсу PCIe Gen4, накопичувач Gammix S70 Blade допоможе стати лідером змагання, забезпечуючи швидкість послідовного читання/запису до 7400/6800 МБ в секунду. А це до двох разів швидше, ніж твердотільні накопичувачі PCIe 3.0. Для зручності використання версія сумісна з PCIe 3.0.
Холоднокровність у запалі бою
Міцний та захищений від високих температур алюмінієвий радіатор забезпечує GAMMIX S70 BLADE ефективне тепловідведення. Насправді, його ефективність така велика, що дозволяє знижувати температуру до 20 відсотків. А, крім того, радіатор виглядає дуже привабливо за рахунок обтічної поверхні та геометрично правильних ліній корпусу.
Ідеальне рішення для компактних та тонких пристроїв
Завдяки форм-фактору M.2 2280 накопичувач Gammix S70 Blade ідеально підходить для ноутбуків та тонших пристроїв. Він забезпечує вам необхідну продуктивність, незважаючи на просторові обмеження.
Працює з PS5
Граєте на PS5, але не вистачає пам'яті? Gammix S70 Blade – те, що вам потрібно. Підключіть його до PS5 для покращеної та безперебійної роботи приставки за рахунок вбудованого сховища.
Збільшення продуктивності
У поєднанні з динамічним кешуванням типу SLC та кеш-буфером DRAM накопичувач GAMMIX S70 забезпечує підвищення продуктивності для виконання відеомонтажу, передачі даних та ігор.
Максимальний ігровий кеш
S70 оснащений флеш-пам'яттю 3D NAND. Завдяки технології захисту даних та корекції помилок він має високе значення TBW (максимального обсягу запису на диск) для чудової міцності та довговічності.
Цілісність та безпека
Крім основних характеристик продуктивності, S70 підтримує технологію LDPC (код корекції з низькою щільністю перевірок на парність) для виявлення та усунення великої кількості помилок даних з метою підвищення точності передачі даних. А ще S70 гарантує безпеку ваших даних за рахунок технології захисту даних E2E (End-to-End) та RAID Engine, а також 256-бітного алгоритму шифрування AES.
Форм-фактор | M.2 2280 |
Обсяг пам'яті | 1 ТБ |
Тип елементів пам'яті | 3D-NAND TLC |
Інтерфейс | PCIe 4.0 x4 |
NVMe | Підтримка протоколу NVMe |
Контролер | IG5236 |
Швидкість читання | 7400 |
Швидкість запису | 5500 |
Ресурс записи (TBW) | 740 |
Час напрацювання на відмову | 2 млн |
Ударостійкість | 1500 |
Робоча температура | Від 0 до 70 |
Температура зберігання | Від −40 до +85 |
Габарити | 80 x 22 x 4.3 |
Вага | 10 |
Статус SSD | Новий |
Комплектація | SSD-диск |
Тип | Micro tower |
Форм-фактор материнської плати |
Micro-ATX ITX |
Загальна кількість встановлених вентиляторів | Без встановленних вентиляторів |
Додаткові вентилятори (на бічній панелі) | 2 x 120 |
Додаткові вентилятори (на задній панелі) | 1 x 120 |
Додаткові вентилятори (на верхній панелі) | 3 x 120 / 2 x 140 |
Додаткові вентилятори (на нижній панелі) | 3 x 120 |
Можливість встановлення СЖО (на задній панелі) | 120 |
Можливість встановлення СЖО (на верхній панелі) | 120/140/240/280/360 |
Максимальна висота кулера | 165 |
Наявність блоку живлення | Корпус без БЖ |
Розташування відсіку для БЖ | Нижнє розташування відсіку для БЖ |
Максимальна довжина БЖ | 265 |
Кількість 3.5″ внутрішніх відсіків | 2 x 3.5″ внутрішніх відсіків |
Кількість 2.5″ відсіків | 2 x 2.5″ відсіків |
Кількість слотів розширення | 4 слота розширення |
Порти |
2 x USB 2.0 1 x USB 3.0 1 x порт для навушників та мікрофона |
Розташування портів | На верхній панелі |
Максимальна довжина відеокарти | 410 |
Особливості |
Бокове вікно із загартованого скла Кабель-менеджмент |
Додатково | Легкий корпус для ігрового комп'ютера. Цей корпус має безліч гнучких можливостей, зручних для встановлення компонентів: знімні 5 бічних сторін, повний огляд від скла до скла |
Матеріал | SGCC Сталь і скло |
Дизайн фронтальної панелі | Прозора |
Товщина скла | 4 |
Товщина стінок | 0.6 |
Габарити | 450 x 415 x 210 |
Габарити в упаковці | 517 x 496 x 282 |
Колір | Білий |
Статус корпусу | Новий |
Comments (0)
Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии