Склад із комплектуючих 8 товарів:
Технічні характеристики
| Лінійка | AMD Ryzen 5 |
| Роз'єм процесора (Socket) | AM5 |
| Сумісність | Материнские платы Socket AM5 |
| Кількість ядер | 6 ядер |
| Кількість потоків | 12 |
| Частота процесора | 3700 |
| Максимальна тактова частота | 5000 |
| Об'єм кешу L3 | 32768 |
| Кодова назва мікроархітектури | Raphael |
| Серія | Ryzen 7 |
| Мікроархітектура | Zen 4 |
| Назва графічного ядра | Без вбудованої графіки |
| Підтримка PCIe | PCIe 5.0 |
| Розблокований множник | + |
| Тип пам'яті | DDR5: 5200 |
| Техпроцес | 5 |
| Термопакет | 65 |
| Продуктивність | 26997 |
Комплектація і рекомендації
| Охолодження в комплекті | Кулер у комплекті |
| Сумісні системи охолодження | Системи охолодження |
| Статус процесора | Новий |
Процесор
| Тип | Материнські плати AMD |
| Роз'єм процесора (Socket) | AM5 |
| Процесори | Процесори для AM5 |
| Підтримувані процесори | Список підтримуваних процесорів |
| Чіпсет (Північний міст) | AMD B650 |
Оперативна пам'ять
| Тип пам'яті | DDR5 DIMM |
| Сумісні ОЗП | DDR5 для ПК |
| Кількість слотів пам'яті | 4 |
| Кількість каналів | 2 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 256 |
| Мінімальна частота пам'яті | 4800 |
| Максимальна частота пам'яті | 7200 |
Комунікації
| Мережевий адаптер (LAN) | 1 x 2500 Мбіт/с |
| Бездротовий модуль Wi-Fi | 2 x 2 Wi-Fi 6E (802.11 a/b/g/n/ac/ax) |
| Модуль Bluetooth | 5.3 |
Звук
| Звукова карта | Realtek ALC897 |
| Звукова схема | 7.1 |
Вбудовані порти
| Кількість SATA III | 4 |
| Кількість PCI-E 1x | 1 |
| Кількість PCI-E 16x | 2 |
| Підтримка PCI-E 16x v3.0 | + |
| Підтримка PCI-E 16x v4.0 | + |
| Кількість внутрішніх USB 2.0 | 4 |
| Кількість USB Type-C | 1 |
| Кількість внутрішніх USB 3.2 | 2 |
| Кількість слотів M.2 | 2 |
| Підтримка M.2 PCIe 4.0 | + |
| SYS_FAN | 4 |
Конектор живлення
| 24-pin | 1 |
| 8-pin | 2 |
Зовнішні порти
| Роз'єм PS/2 | - |
| Кількість зовнішніх USB 3.2 | 7 |
| Кількість зовнішніх USB Type-C | 1 |
| Роз'єм VGA | - |
| Роз'єм DVI-D | - |
| Роз'єм HDMI | + |
| Роз'єм DisplayPort | + |
RAID-масив
| Контролер RAID | 0, 1 |
Форм-фактор
| Форм-фактор | ATX |
| Сумісність з корпусом | Корпуси ATX |
Лінійка
| Бренд | Материнські плати MSI (МСІ) |
Особливості
| RGB Header | 2 x RGB Header + 2 x Addressable header |
| Overclocking | + |
| Особливості |
Удосконалена конструкція живлення: система живлення Duet Rail 12+2+1 Теплове рішення преміум-класу: збільшений радіатор, теплові прокладки MOSFET, додаткові термопрокладки з дроселем та M.2 Shield Frozr 2.5G LAN з Wi-Fi 6E 6-шарова друкована плата з потовщеної міді завтовшки 2 унції Audio Boost: нагородіть свої вуха звуком студійної якості для повного занурення в гру |
| Колір | Чорний |
| Статус материнської плати | Нова |
Технічні характеристики
| Готові пристрої | ПК на GeForce RTX 4060 Ti |
| Обсяг пам'яті | 16384 |
| Шина пам'яті | 128 |
| Графічний процесор | NVIDIA GeForce RTX 4060 Ti |
| Тип пам'яті | GDDR6 |
| Серія | GeForce RTX 40xx |
| Частота графічного ядра | Boost: 2595 |
| Частота відеопам'яті | 18000 |
| Максимальна роздільна здатність | 7680x4320 |
| Продуктивність | 22548 |
| Сімейство процесора | NVIDIA |
Підключення і роз'єми
| Інтерфейс | PCI Express 4.0 |
| Роз'єми |
2 x HDMI 2.1a 2 x DisplayPort 1.4a |
Підсвічування
| Підсвічування | RGB-підсвічування |
Додаткові характеристики
| Кількість вентиляторів | 3 вентилятора |
| Підтримка стандартів | DirectX 12, OpenGL 4.6 |
| Підтримка CUDA | + |
| Довжина відеокарти | 281 |
| Висота відеокарти | 117 |
| Кількість займаних слотів | 4 |
| Необхідність додаткового живлення | + |
| Рекомендована потужність БЖ | 500 |
| Роз'єм дод. живлення | 8 pin |
| Кількість підтримуваних моніторів | 4 |
| Кількість ядер CUDA | 4352 |
| Додаткова інформація |
Подвійний BIOS RGB Fusion Система охолодження WINDFORCE Захисна металева задня пластина |
| Апаратна особливість | Без обмеження |
| Колір | Чорний |
Технічні характеристики
| Тип | DDR5 |
| Призначення | Для ПК |
| Обсяг одного модуля | 16 |
| Кількість модулів | 2 |
| Форм-фактор | DIMM |
| Частота | 6000 |
| Пропускна спроможність | 48 000 |
| CAS Latency (CL) | CL40 |
| Схема таймінгів | 40-40-40 |
| ECC-пам'ять | Без підтримки ECC-пам'яті |
| XMP | Підтримка профілю XMP |
| AMD EXPO | Без підтримки профілю AMD EXPO |
| Напруга живлення | 1.35 |
Додатково
| Робоча температура | Від 0 до 85 |
| Температура зберігання | Від −55 до +100 |
| Особливості | Охолодження модуля |
| Додатково | Підтримка XMP 3.0 |
| Габарити | 133.35 x 34.9 x 6.62 |
| Колір | Чорний |
| Статус ОЗП | Нова |
Основні
| LGA1700 | + |
| Сумісність з Intel |
Сумісний: LGA1150/1151/1155/1156 LGA1200 LGA1700 Не сумісний: LGA2066 LGA2011/2011-3 LGA775 LGA1356/1366 |
| Сумісність з AMD |
Сумісний: AM4 AM5 Не сумісний: AM1 AM2 AM2+ FM2/FM2+ TR4 TRX4 AM3/AM3+/FM1 |
| Діаметр | 120 |
| Тип вежі | Tower |
| Підключення | 4 pin PWM |
Підсвічування
| Підсвічування | Без підсвічування |
Охолодження
| Тип підшипника | Гідродинамічний підшипник |
| Швидкість обертання вентиляторів | 500–1650 |
| Максимальне TDP | 220 |
| Рівень шуму | 28 |
| Повітрянний струм | 59.46 |
| Кількість теплових трубок | 4 теплові трубки |
| Діаметр теплових трубок | 6 |
| Висота вентилятора | 155 |
| Кількість вентиляторів | 2 вентилятора |
Додатково
| Вхідний струм | 0.1 |
| Споживана потужність | 1.2 |
| Номінальна напруга | 12 |
| Особливості | Регулятор обертів |
| Додатково | Тиск повітря 1.62 мм H2O |
| Матеріал теплових трубок | Мідь |
| Матеріал радіатора | Алюміній |
| Габарити | 127 x 123 x 155 |
| Вага | 802 |
| Колір корпусу | Чорний |
| Статус кулера | Новий |
| Колір крильчатки | Чорний |
Основні
| Форм-фактор | M.2 2280 |
| Обсяг пам'яті | 1 ТБ |
| Тип елементів пам'яті | 3D-NAND TLC |
| Інтерфейс | PCIe 4.0 x4 |
| NVMe | Підтримка протоколу NVMe |
| Контролер | PHISON E18 |
| Швидкість читання | 7000 |
| Швидкість запису | 6000 |
| Ресурс записи (TBW) | 800 |
Додатково
| Час напрацювання на відмову | 1.8 млн |
| Ударостійкість | 2.17 |
| Споживана потужність |
0.005 Вт (в режимі простою) 0.33 Вт (в середньому) 2.8 Вт (максимум при читанні) 6.3 Вт (максимум при записі) |
| Робоча температура | Від 0 до 70 |
| Температура зберігання | Від −40 до +85 |
| Додатково |
Підтримка комплексного пакету безпеки (TCG Opal 2.0, XTS-AES 256 біт, eDrive) Пікова вібрація при роботі 2.17G (7-800 Гц) Пікова вібрація в неробочому стані 20G (20-1000 Гц) |
| Габарити | 80 x 22 x 2.21 |
| Вага | 7 |
| Статус SSD | Новий |
| Комплектація | SSD-диск |
Основне
| Тип | Midi tower |
| Форм-фактор материнської плати |
ATX EATX Micro-ATX Mini-ITX CEB |
| Підсвічування | ARGB-підсвічування |
Охолодження
| Попередньо встановлені вентилятори (на передній панелі) | 3 x 120 |
| Попередньо встановлені вентилятори (на задній панелі) | 1 x 120 |
| Додаткові вентилятори (на верхній панелі) | 3 x 120 / 2 x 140 |
| Можливість встановлення СЖО (на передній панелі) | 120/140/240/280/360 |
| Можливість встановлення СЖО (на задній панелі) | 120 |
| Можливість встановлення СЖО (на верхній панелі) | 120/240/360 |
| Максимальна висота кулера | 165 |
Блок живлення
| Наявність блоку живлення | Корпус без БЖ |
| Розташування відсіку для БЖ | Нижнє розташування відсіку для БЖ |
Відсіки
| Кількість 3.5″ внутрішніх відсіків | 2 x 3.5″ внутрішніх відсіків |
| Кількість 2.5″ відсіків | 4 x 2.5″ відсіків |
| Кількість слотів розширення | 7 слотів розширення |
Порти
| Порти |
2 x USB 2.0 1 x порт для навушників 1 x порт для мікрофона |
| Розташування портів | На верхній панелі |
Додатково
| Максимальна довжина відеокарти | 410 |
| Особливості | Бокове вікно із загартованого скла |
| Додатково | Закруглені краї стали |
| Матеріал | Сталь і скло |
| Дизайн фронтальної панелі | Прозора |
| Габарити | 496 x 217 x 469 |
| Вага | 6.59 |
| Колір | Чорний |
| Статус корпусу | Новий |
Підтримка відеокарт PCI Express 5.0, 12+4-контактний роз'єм
Підключіть 12VHPWR до динамічних виходів із реальним відхиленням потужності на 200%
Надійний вентилятор HDB
Вентилятор із гідродинамічним підшипником: збільшений термін служби та нижчий рівень шуму
Повністю модульний блок живлення
Підключайте лише ті кабелі, які вам потрібні, щоб уникнути безладу та покращити циркуляцію повітря.
Сумісність із найновішими комп'ютерними технологіями
Створено для користувачів багатоядерних процесорних платформ поточного та наступного покоління
Золотий сертифікат 80PLUS
ККД перетворення енергії до 91% для скорочення рахунків за електроенергію
100% очищені японські конденсатори
Видатні компоненти продовжують термін служби блоку живлення.
Режим нульового шуму та налаштування кривої вентилятора
Передавня технологія мінімізації шуму
Бездоганна робота при 40°C
Висока продуктивність при температурі навколишнього середовища 40°C
Технічні характеристики
| Форм-фактор | ATX |
| Реальна потужність при навантаженні | 748 |
| Потужність | 850 |
| Вентилятор | 120 |
| Роз'єми для відеокарт | 6+2-pin 4 шт., 16-pin 1 шт. |
| Роз'єм живлення материнської плати | 20+4 pin |
| ККД (Сертифікат 80 Plus) | Gold |
| Корекція коефіцієнта потужності (PFC) | Активний |
Вихідні характеристики
| +5V | 20 |
| +3.3V | 20 |
| +12V1 | 70.8 |
| -12V | 0.3 |
| +5Vsb | 3 |
Роз'єми
| Підключення до материнської плати | 20+4 pin, 4+4 pin 1 шт., 8-pin 1 шт. |
| Підключення до відеокарт | 6+2-pin 4 шт., 16-pin 1 шт. |
| Живлення процесора | 4 pin, 8 pin, 8+4 pin, 8+8 pin |
| Кількість роз'ємів 4-pin Molex | 2 |
| Кількість роз'ємів SATA | 10 |
Зовнішній вигляд
| Колір | Чорний |
| Габарити | 150 x 140 x 85 |
Додаткові характеристики
| Відстібаються кабелі | + |
| ATX 3.0 | + |
| Захист від перевантажень | + |
| Статус БЖ | Новий |
| Додатково |
Безпека: OVP (Захист від підвищення напруги в мережах) OPP (Захист від перевантаження) SCP (Захист від короткочасного замикання) OTP (Захист від перегріву) UVP (захист від зниженої напруги) OCP (захист від перевантаження по струму на кожному каналі) |
Comments (0)
Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии