У лінійці процесорів 14-го покоління Raptor Lake Refresh Intel Core i7 14700K займає особливу нішу «золотої середини». Ця модель стала єдиною у всій серії, що отримала реальне збільшення кількості ядер порівняно з попередником. CPU пропонує збалансоване поєднання високої ігрової продуктивності та потужного багатопотокового потенціалу для роботи, залишаючись водночас доступнішим за топові i9.
i7 14th 14700K використовує конфігурацію з 20 ядер і 28 потоків. Intel збільшила обсяг кеш-пам’яті L3 до 33 МБ, що впливає на відгукливість у важких сценаріях.
Ключові параметри:
Зростання числа ядер і частот робить i7–14700K продуктивним центром системи для важких обчислень.
Чип використовує гібридну технологію, що об’єднує два типи ядер. Продуктивні P-ядра беруть основне навантаження в ресурсомістких застосунках та іграх. Енергоефективні E-ядра обробляють фонові процеси та багатопотокові завдання на кшталт рендерингу.
Апаратний планувальник Intel Thread Director аналізує навантаження в реальному часі та переспрямовує потоки на відповідні ядра, забезпечуючи пріоритет грі або робочому застосунку.
Платформа LGA1700 відкриває доступ до швидких інтерфейсів. Контролер пам’яті підтримує DDR5 до 5600 МТ/с. Для периферії передбачено:
Висока швидкість обміну даними гарантує, що якщо ви вирішите купити процесор Intel Core i7–14700K, це буде вибір із запасом на майбутнє.
Індекс «K» вказує на розблокований множник для ручного розгону. Процесор підтримує функцію AI Assist в Intel Extreme Tuning Utility (XTU).
Штучний інтелект аналізує якість кристала і можливості охолодження, пропонуючи безпечні параметри оверклокінгу одним кліком.
Висока продуктивність вимагає відповідного живлення. Базовий тепловий пакет (TDP) становить 125 Вт, у режимі максимального навантаження споживання сягає 253 Вт.
Для відведення тепла Intel Core i7–14700K рекомендуються РСО 360 мм або топові повітряні кулери. Якісне охолодження запобігає скиданню частот під навантаженням.
Додавання чотирьох E-ядер дало i7 14700K приріст у робочих застосунках. У рендерингу та кодуванні відео продуктивність зросла на 18% порівняно з попередником, наближаючись до результатів i9–13900K.
В іграх процесор забезпечує низьку затримку і стабільний фреймрейт. Плавне відтворення складних сцен підтверджує статус одного з найкращих рішень для універсального ПК.
| Лінійка | Intel Core i7 |
| Роз'єм процесора (Socket) | LGA1700 |
| Сумісність | Материнські плати LGA1700 |
| Кількість ядер | 20 ядер |
| Кількість потоків | 28 |
| Частота процесора | 3400 |
| Максимальна тактова частота | 5600 |
| Об'єм кешу L3 | 33792 |
| Кодова назва мікроархітектури | Raptor Lake Refresh |
| Серія | 14 Gen |
| Назва графічного ядра | Intel UHD Graphics 770 |
| Підтримка PCIe | PCIe 5.0 |
| Розблокований множник | + |
| Тип пам'яті |
DDR4: 3200 МГц DDR5: 5600 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 192 |
| Термопакет | 125 |
| Продуктивність | 53575 |
| Охолодження в комплекті | Без кулера |
| Сумісні системи охолодження | Кулери для Socket LGA1700/LGA1851 |
| Статус процесора | Новий |
| Тип | Материнські плати Intel |
| Роз'єм процесора (Socket) | LGA1700 |
| Процесори | Процесори LGA1700 |
| Підтримувані процесори | Список підтримуваних процесорів |
| Чіпсет (Північний міст) | Intel Z790 |
| Тип пам'яті | DDR5 DIMM |
| Сумісні ОЗП | DDR5 для ПК |
| Кількість слотів пам'яті | 4 |
| Кількість каналів | 2 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 192 |
| Мінімальна частота пам'яті | 4800 |
| Максимальна частота пам'яті | 7800 |
| Підтримка профілю | Підтримка профілю ХМР |
| Мережевий адаптер (LAN) | 1 x 2500 Мбіт/с |
| Бездротовий модуль Wi-Fi | Wi-Fi 6E (802.11 a/b/g/n/ac/ax) |
| Модуль Bluetooth | 5.3 |
| Звукова карта | Realtek S1220A |
| Звукова схема | 7.1 |
| Кількість SATA III | 4 |
| Кількість PCI-E 1x | 2 |
| Кількість PCI-E 16x | 3 |
| Підтримка PCI-E 16x v3.0 | + |
| Підтримка PCI-E 16x v4.0 | + |
| Підтримка PCI-E 16x v5.0 | + |
| Кількість внутрішніх USB 2.0 | 2 |
| Кількість внутрішніх USB 3.2 | 1 |
| Кількість внутрішніх USB Type-C | 1 |
| Кількість com (RS-232) | 1 |
| Thunderbolt Header | 1 |
| Кількість слотів M.2 | 4 |
| Підтримка M.2 PCIe 4.0 | + |
| CHA_FAN | 4 |
| 24-pin | 1 |
| 8-pin | 2 |
| Кількість зовнішніх USB 2.0 | 4 |
| Кількість зовнішніх USB 3.2 | 2 |
| Кількість зовнішніх USB Type-C | 2 |
| Роз'єм VGA | - |
| Роз'єм DVI-D | - |
| Роз'єм HDMI | + |
| Роз'єм DisplayPort | + |
| Вихід S/PDIF | + |
| Контролер RAID | 0, 1, 5, 10 |
| Форм-фактор | ATX |
| Сумісність з корпусом | Корпуси ATX |
| Бренд | Материнські плати ASUS (АСУС) |
| RGB Header | 1 x RGB Header + 3 x Addressable header |
| Overclocking | + |
| Особливості |
Комплексне охолодження: збільшені радіатори VRM та чіпсету Створено для онлайн-ігор: WiFi 6E з антеною ASUS WiFi Q-Antenna Схема живлення 16+1 DrMOS VRM Fan Xpert 4 AI Cooling ll Двостороннє шумозаглушення зі штучним інтелектом Радіатори VRM та термопрокладки для покращення тепловіддачі |
| Колір | Чорний |
| Статус материнської плати | Нова |
NVIDIA DLSS3, надефективної арки Ади Лавлейс та повного трасування променів
Тензорні ядра 4-го покоління: продуктивність до 4 разів вища за DLSS 3
Високомощний роз'єм PCIe для передачі енергії та запобігання провисанню графічного процесора
Усуніть потребу у традиційних 16-контактних зовнішніх підключеннях до відеокарти
Вентилятори Axial-tech збільшені на 21% для збільшення повітряного потоку
Подвійні шарикопідшипники вентилятора служать вдвічі довше, ніж традиційні конструкції
Конденсатори військового класу, розраховані на 20 тисяч годин при температурі 105°C, роблять шину графічного процесора більш довговічною
Ядра RT третього покоління: підвищення продуктивності трасування променів до 2 разів
Металевий екзоскелет підвищує жорсткість конструкції та має вентиляційні отвори для підвищення теплової надійності
Програмне забезпечення GPU Tweak III забезпечує інтуїтивно зрозуміле налаштування продуктивності, температурний контроль та моніторинг системи
| Готові пристрої | ПК на GeForce RTX 4070 Ti SUPER |
| Обсяг пам'яті | 16384 |
| Шина пам'яті | 256 |
| Графічний процесор | NVIDIA GeForce RTX 4070 Ti SUPER |
| Тип пам'яті | GDDR6X |
| Серія | GeForce RTX 40xx |
| Частота графічного ядра | Boost: 2640 |
| Частота відеопам'яті | 21000 |
| Максимальна роздільна здатність | 7680x4320 |
| Продуктивність | 31814 |
| Сімейство процесора | NVIDIA |
| Інтерфейс | PCI Express 4.0 |
| Роз'єми |
2 x HDMI 2.1a 3 x DisplayPort 1.4a |
| Підсвічування | ARGB-підсвічування |
| Кількість вентиляторів | 3 вентилятора |
| Підтримка стандартів | DirectX 12, OpenGL 4.6 |
| Підтримка CUDA | + |
| Кількість ядер CUDA | 8448 |
| Довжина відеокарти | 305 |
| Висота відеокарти | 138 |
| Кількість займаних слотів | 4 |
| Необхідність додаткового живлення | - |
| Рекомендована потужність БЖ | 750 |
| Роз'єм дод. живлення | - |
| Кількість підтримуваних моніторів | 4 |
| Особливості | OC mode : 2670 MHz |
| Колір | Білий |
| Тип | DDR5 |
| Призначення | Для ПК |
| Обсяг одного модуля | 32 |
| Кількість модулів | 2 |
| Форм-фактор | DIMM |
| Частота | 6000 |
| Пропускна спроможність | 48 000 |
| CAS Latency (CL) | CL40 |
| Схема таймінгів | 40-40-40-77 |
| ECC-пам'ять | Без підтримки ECC-пам'яті |
| XMP | Підтримка профілю XMP |
| AMD EXPO | Підтримка профілю AMD EXPO |
| Напруга живлення | 1.35 |
| Особливості | Охолодження модуля |
| Додатково | Алюмінієвий тепловідвід |
| Колір | Сірий |
| Статус ОЗП | Нова |
| Форм-фактор | ATX |
| Потужність | 1000 |
| Вентилятор | 135 |
| ККД (Сертифікат 80 Plus) | Gold |
| Корекція коефіцієнта потужності (PFC) | Активний |
| +5V | 22 |
| +3.3V | 22 |
| +12V1 | 83.3 |
| -12V | 0.3 |
| +5Vsb | 3 |
| Підключення до материнської плати | 20+4 pin |
| Підключення до відеокарт | 6+2-pin 3 шт., 16-pin 1 шт. |
| Живлення процесора | 4 pin, 8 pin, 8+4 pin, 8+8 pin |
| Кількість роз'ємів 4-pin Molex | 4 |
| Кількість роз'ємів SATA | 8 |
| Колір | Чорний |
| Габарити | 160 x 150 x 86 |
| Відстібаються кабелі | + |
| Захист від перевантажень | + |
| Статус БЖ | Новий |
| Додатково |
Безпека OVP (Захист від підвищення напруги в мережі) OPP (Захист від перевантаження) OCP (Захист від перевантаження будь-якого з виходів блоку окремо) SCP (Захист від короткого замикання) UVP (Захист від зниження напруги в мережі) OTP (Захист від перегріву) |
| LGA1700/LGA1851 | + |
| Сумісність з Intel |
Сумісний: LGA1150/1151/1155/1156 LGA1200 LGA1700 LGA1851 Несумісний: LGA2066 LGA2011/2011-3 LGA775 LGA1356/1366 |
| Сумісність з AMD |
Сумісний: AM4 AM5 Не сумісний: AM1 AM2 AM2+ FM2/FM2+ TR4 TRX4 AM3/AM3+/FM1 |
| Діаметр | 140 |
| Тип вежі | Tower |
| Підключення | 4 pin PWM |
| Підсвічування | Без підсвічування |
| Тип підшипника | З магнітним центруванням |
| Швидкість обертання вентиляторів | 300–1500 |
| Максимальне TDP | 183 |
| Рівень шуму | 20 |
| Повітряний потік | 82.52 |
| Кількість теплових трубок | 6 теплових трубок |
| Висота кулера | 165 |
| Кількість вентиляторів | 2 вентилятора |
| Ресурс | 150 000 |
| Особливості | Регулятор обертів |
| Матеріал радіатора | Алюміній та мідь |
| Габарити | 150 x 161 x 165 |
| Вага | 1320 |
| Статус кулера | Новий |
| Колір корпусу вентилятора | Бежевий |
| Колір крильчатки | Коричневий |
Накопичувачі серії Samsung 990 Pro займають провідні позиції в сегменті високопродуктивних рішень. Внутрішній обсяг у 2 ТБ дає змогу зберігати великі бібліотеки сучасних ігор і «важкі» медіафайли без потреби постійного очищення місця. Основою пристроїв виступає фірмова пам’ять V-NAND TLC, яка забезпечує високу щільність запису при збереженні відмінних швидкісних характеристик.
Стандарт PCIe 4.0 подвоює пропускну здатність 990 Pro 2TB порівняно з попереднім поколінням. Швидкий інтерфейс дає змогу компонентам комп’ютера обмінюватися інформацією практично миттєво.
Формфактор M.2 2280 позбавляє збірку від зайвих дротів, оскільки накопичувач встановлюється безпосередньо в роз’єм материнської плати. Компактні габарити роблять цей SSD універсальним вибором як для просторих корпусів десктопів, так і для ультратонких ноутбуків.
Новий контролер Samsung Pascal у моделі 990 PRO оптимізує кожен аспект опрацювання команд, забезпечуючи рекордні цифри в синтетичних тестах і реальних сценаріях:
Така швидкість стала можливою завдяки технології TurboWrite 2.0, яка виділяє динамічний буфер для прискорення запису.
Довговічність Samsung 990 Pro 2TB підтверджується гарантованим ресурсом запису в 1200 TBW. Пристрій здатний витримати повний перезапис усього обсягу сотні разів.
Інженери впровадили багаторівневу систему захисту від перегріву для підтримки робочих характеристик під навантаженням:
Геймери та творці контенту отримують максимум переваг від переходу на NVMe SSD M2 2TB Samsung. Підтримка технології Microsoft DirectStorage прискорює завантаження ігрових світів, а високі показники IOPS забезпечують плавний геймплей без підвисань під час підвантаження локацій. Під час роботи з відео в 4K або 8K накопичувач гарантує швидкий доступ до вихідних кодів.
Сховище коректно визначається на платформах Intel і AMD, що підтримують стандарт PCIe 4.0, а також працює в слотах попереднього покоління PCIe 3.0 з обмеженням пропускної здатності.
Власники PlayStation 5 часто вважають за краще купити SSD M2 Samsung 2TB, щоб розширити пам’ять консолі, адже накопичувач повністю відповідає вимогам Sony до швидкості та габаритів.
| Форм-фактор | M.2 2280 |
| Обсяг пам'яті | 2 ТБ |
| Тип елементів пам'яті | V-NAND 3-bit MLC |
| Інтерфейс | PCIe 4.0 x4 |
| NVMe | Підтримка протоколу NVMe |
| Контролер | Samsung in-house Controller |
| Швидкість читання | 7450 |
| Швидкість запису | 6900 |
| Час напрацювання на відмову | 1.5 млн годин |
| Ударостійкість | 1500 |
| Споживана потужність | 8.5 Вт |
| Робоча температура | Від 0 до 70 |
| Додатково |
Підтримка шифрування: AES 256-бітове шифрування (Class 0), TCG/Opal, IEEE1667 (Шифрований привід) Підтримка алгоритму автоматичного складання сміття GC Підтримка TRIM Підтримка S.M.A.R.T Кеш пам'ять Samsung 2GB Low Power DDR4 SDRAM Підтримка сплячого режиму |
| Габарити | 80 x 22 x 2.3 |
| Вага | 9 |
| Статус SSD | Новий |
| Комплектація | SSD-диск |
| Тип | Midi tower |
| Форм-фактор материнської плати |
ATX EATX Micro-ATX Mini-ITX |
| Підсвічування | Без підсвічування |
| Попередньо встановлені вентилятори (на передній панелі) | 2 x 140 |
| Попередньо встановлені вентилятори (на задній панелі) | 1 x 120 |
| Загальна кількість встановлених вентиляторів | 3 шт |
| Додаткові вентилятори (на передній панелі) | 1 x 120/140 |
| Додаткові вентилятори (на верхній панелі) | 3 x 120/140 |
| Додаткові вентилятори (на нижній панелі) | 2 x 120/140 |
| Можливість встановлення СРО (на передній панелі) | 120/240/280/360 |
| Можливість встановлення СРО (на верхній панелі) | 120/240/280/360/420 |
| Можливість встановлення СРО (на задній панелі) | 120 |
| Можливість встановлення СРО (на нижній панелі) | 120/240/280 |
| Максимальна висота кулера | 185 |
| Додатково | Вентилятори Dynamic X2 GP-14 |
| Наявність блоку живлення | Корпус без БЖ |
| Розташування відсіку для БЖ | Нижнє розташування відсіку для БЖ |
| Максимальна довжина БЖ | 250 |
| Додатково | Максимальна довжина з HDD кошиком |
| Кількість 3.5″ внутрішніх відсіків | 7 x 3.5″ внутрішніх відсіків |
| Кількість 2.5″ відсіків | 2 x 2.5″ відсіків |
| Кількість слотів розширення | 7 слотів розширення |
| Додатково | Слот розширення типу 7 + 2 |
| Порти |
1 x USB 3.1 Gen 2 Type-C 2 x USB 3.0 1 x порт для навушників і мікрофону |
| Розташування портів | На верхній панелі |
| Максимальна довжина відеокарти | 467 |
| Особливості |
Кабель-менеджмент Бічне вікно із загартованого скла |
| Додатково | 30 мм кабель-менеджмент |
| Матеріал | Сталь і скло |
| Дизайн фронтальної панелі | Airflow-Mesh (Сітка) |
| Габарити | 542 x 240 x 474 |
| Габарити в упаковці | 634 x 542 x 324 |
| Вага | 10.5 |
| Вага в упаковці | 13.2 |
| Колір | Чорний |
Comments (0)
Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии