Склад із комплектуючих 9 товарів:
Технічні характеристики
| Лінійка | Intel Core i7 |
| Роз'єм процесора (Socket) | LGA1700 |
| Сумісність | Материнські плати LGA1700 |
| Кількість ядер | 12 ядер |
| Кількість потоків | 20 |
| Частота процесора | 3600 |
| Максимальна тактова частота | 5000 |
| Об'єм кешу L3 | 25600 |
| Кодова назва мікроархітектури | Alder Lake |
| Серія | 12 Gen |
| Мікроархітектура | Golden Cove |
| Назва графічного ядра | Без вбудованої графіки |
| Підтримка PCIe | PCIe 5.0 |
| Розблокований множник | + |
| Тип пам'яті |
DDR4: 3200 МГц DDR5: 4800 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 128 |
| Техпроцес | 10 |
| Термопакет | 125 |
| Продуктивність | 34562 |
Комплектація і рекомендації
| Охолодження в комплекті | Без кулера |
| Сумісні системи охолодження | Кулери для Socket 1700 |
| Статус процесора | Новий |
Процесор
| Тип | Материнські плати Intel |
| Роз'єм процесора (Socket) | LGA1700 |
| Процесори | Процесори LGA1700 |
| Підтримувані процесори | Список підтримуваних процесорів |
| Чіпсет (Північний міст) | Intel B760 |
Оперативна пам'ять
| Тип пам'яті | DDR4 DIMM |
| Сумісні ОЗП | DDR4 для ПК |
| Кількість слотів пам'яті | 4 |
| Кількість каналів | 2 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 128 |
| Мінімальна частота пам'яті | 2133 |
| Максимальна частота пам'яті | 4800 |
| Підтримка профілю | Підтримка профілю ХМР |
Комунікації
| Мережевий адаптер (LAN) | 1000 Мбіт/с |
Звук
| Звукова карта | Realtek ALC897 |
| Звукова схема | 7.1 |
Вбудовані порти
| Кількість SATA III | 4 |
| Кількість PCI-E 1x | 2 |
| Кількість PCI-E 16x | 1 |
| Підтримка PCI-E 16x v4.0 | + |
| Кількість внутрішніх USB 2.0 | 4 |
| Кількість внутрішніх USB 3.2 | 2 |
| Кількість слотів M.2 | 2 |
| Підтримка M.2 PCIe 4.0 | + |
| SYS_FAN | 2 |
Конектор живлення
| 24-pin | 1 |
| 8-pin | 1 |
Зовнішні порти
| Роз'єм PS/2 | + |
| Кількість зовнішніх USB 2.0 | 4 |
| Кількість зовнішніх USB 3.2 | 1 |
| Кількість зовнішніх USB Type-C | 1 |
| Роз'єм VGA | - |
| Роз'єм DVI-D | - |
| Роз'єм HDMI | + |
| Роз'єм DisplayPort | + |
| Вихід S/PDIF | - |
RAID-масив
| Контролер RAID | 0, 1, 5, 10 |
Форм-фактор
| Форм-фактор | microATX |
| Сумісність з корпусом | Корпуси microATX |
Лінійка
| Бренд | Материнські плати MSI (МСІ) |
Особливості
| RGB Header | 1 x RGB Header |
| Overclocking | + |
| Особливості |
Охолодження FROZR AI PCI-E Steel Armor |
| Колір | Чорний |
| Статус материнської плати | Нова |
Технічні характеристики
| Готові пристрої | ПК на GeForce RTX 4060 |
| Обсяг пам'яті | 8192 |
| Шина пам'яті | 128 |
| Графічний процесор | NVIDIA GeForce RTX 4060 |
| Тип пам'яті | GDDR6 |
| Серія | GeForce RTX 40xx |
| Частота графічного ядра | 2550 |
| Частота відеопам'яті | 17000 |
| Максимальна роздільна здатність | 7680x4320 |
| Продуктивність | 20139 |
| Сімейство процесора | NVIDIA |
Підключення і роз'єми
| Інтерфейс | PCI Express 4.0 |
| Роз'єми |
2 x HDMI 2.1a 2 x DisplayPort 1.4a |
Підсвічування
| Підсвічування | RGB-підсвічування |
Додаткові характеристики
| Кількість вентиляторів | 3 вентилятора |
| Підтримка стандартів | DirectX 12, OpenGL 4.6 |
| Підтримка CUDA | + |
| Кількість ядер CUDA | 3072 |
| Довжина відеокарти | 281 |
| Висота відеокарти | 114 |
| Кількість займаних слотів | 2 |
| Рекомендована потужність БЖ | 450 |
| Роз'єм дод. живлення | 8 pin |
| Кількість підтримуваних моніторів | 4 |
| Додаткова інформація |
Подвійний BIOS RGB Fusion Система охолодження WINDFORCE |
| Колір | Чорний |
- Висока обчислювальна потужність для стабільної роботи. Пам'ять Lexar Thor підвищує продуктивність вашого ПК завдяки DDR4 і призначена для ентузіастів і екстремальних геймерів. Вона вирізняється високою швидкістю роботи DDR4 і має алюмінієвий теплорозподілювач сірого кольору, що забезпечує першокласне оздоблення і високоефективне відведення тепла для підтримки прохолоди в системі
- Алюмінієвий теплорозподільник преміум-класу для підтримки прохолоди в системі. Пам'ять Lexar Thor обладнано алюмінієвим теплорозподілювачем преміум-класу сірого кольору, а його крилоподібна конструкція забезпечує посилений повітряний потік і ефективне відведення тепла.
- Підтримка XMP 2.0. Сумісна з новітніми версіями Intel XMP 2.0 і AMD Ryzen для оптимізації та поліпшення ігрового процесу
- Проста модернізація. Отримайте вищу продуктивність без необхідності купувати нову систему. Просте оновлення до пам'яті Lexar DDR4 дасть змогу підвищити продуктивність комп'ютера до такого необхідного рівня
- Просте встановлення. Встановлення пам'яті Lexar DDR4 не займає багато часу, тому ви швидко отримаєте приріст продуктивності комп'ютера
- Суворе тестування. Усі продукти Lexar проходять ретельне тестування в лабораторіях якості Lexar, де використовують тисячі різних камер і цифрових пристроїв для забезпечення продуктивності, якості, сумісності та надійності
Технічні характеристики
| Тип | DDR4 |
| Призначення | Для ПК |
| Обсяг одного модуля | 8 |
| Кількість модулів | 2 |
| Форм-фактор | DIMM |
| Частота | 3600 |
| Пропускна спроможність | 28 800 |
| CAS Latency (CL) | CL18 |
| Схема таймінгів | 18-22-22-42 |
| ECC-пам'ять | Без підтримки ECC-пам'яті |
| XMP | Підтримка профілю XMP |
| Напруга живлення | 1.35 |
Додатково
| Робоча температура | Від 0 до 85 |
| Температура зберігання | Від −55 до +100 |
| Особливості | Охолодження модуля |
| Додатково |
Алюмінієвий тепловідвід Підтримка XMP 2.0 288-контактний модуль DIMM |
| Габарити | 138.4 x 35.2 x 6.4 |
| Колір | Білий |
| Статус ОЗП | Нова |
Технічні характеристики
| Форм-фактор | ATX |
| Потужність | 650 |
| Вентилятор | 120 |
| ККД (Сертифікат 80 Plus) | Bronze |
| Корекція коефіцієнта потужності (PFC) | Активний |
Роз'єми
| Підключення до материнської плати | 20+4 pin |
| Підключення до відеокарт | 6+2-pin 2 шт. |
| Живлення процесора | 4 pin, 8 pin |
| Кількість роз'ємів 4-pin Molex | 2 |
| Кількість роз'ємів SATA | 5 |
| Кількість роз'ємів 4-pin floppy | 1 |
Зовнішній вигляд
| Колір | Білий |
| Габарити | 150 x 140 x 86 |
Додаткові характеристики
| Відстібаються кабелі | - |
| Захист від перевантажень | + |
| Статус БЖ | Новий |
| Додатково |
Безпека OVP (Захист від підвищення напруги в мережі) OPP (Захист від перевантаження) OCP (Захист від перевантаження будь-якого з виходів блоку окремо) SCP (Захист від короткого замикання) |
Високопродуктивні теплові трубки
Чотири 6-мм теплові трубки із нікелевим покриттям. Надзвичайно тонко збалансовані характеристики PALADIN 400 допомагають перевершити межу продуктивності рядового кулера з 4 тепловими трубками.
H.D.T 3.0
Покращений теплопровідник швидше відводить тепло від процесора.
Велика площа теплової поверхні
56 шт. алюмінієвих ребер з площею теплової поверхні близько 6600 см?, що набагато більше, ніж у інших кулерів з 4 тепловими трубками.
Інновація
Унікальний 130-мм вентилятор із динамічним підшипником. Повітряний потік досягає 81 фут3/хв при 1600 об/хв.
Металеві монтажні кріплення з простою установкою
Модернізовані металеві монтажні комплекти підтримують популярні платформи INTEL/AMD.
Термопаста
Теплопровідність термопасти, що входить до комплекту: 12.8 Вт/(м-К).
Основні
| LGA1700/LGA1851 | + |
| Сумісність з Intel |
Сумісний: LGA1150/1151/1155/1156 LGA1200 LGA1700 Несумісний: LGA2011/2011-3 LGA1356/1366 LGA775 LGA2066 |
| Сумісність з AMD |
Сумісний: AM4/AM5 Не сумісний: TR4 TRX4 AM1 AM2+ AM2 AM3/AM3+/FM1 FM2/FM2+ |
| Діаметр | 130 |
| Тип вежі | Tower |
| Підключення | 4 pin PWM |
Підсвічування
| Підсвічування | Без підсвічування |
Охолодження
| Тип підшипника | Гідродинамічний підшипник |
| Швидкість обертання вентиляторів | 400–1600 |
| Максимальне TDP | 200 |
| Рівень шуму | 29 |
| Повітряний потік | 76.85 |
| Кількість теплових трубок | 4 теплові трубки |
| Діаметр теплових трубок | 6 |
| Висота кулера | 157 |
| Кількість вентиляторів | 1 вентилятор |
Додатково
| Вхідний струм | 0.2 |
| Споживана потужність | 2.4 |
| Номінальна напруга | 12 |
| Особливості | Регулятор обертів |
| Додатково | Тиск повітря 2.46 мм |
| Матеріал теплових трубок | Мідь |
| Матеріал радіатора | Алюміній |
| Габарити | 157 x 130 x 25 |
| Вага | 700 |
| Статус кулера | Новий |
| Колір корпусу вентилятора | Білий |
| Колір крильчатки | Білий |
Основні
| Форм-фактор | M.2 2280 |
| Обсяг пам'яті | 1 ТБ |
| Тип елементів пам'яті | 3D-NAND TLC |
| Інтерфейс | PCIe 4.0 x4 |
| NVMe | Підтримка протоколу NVMe |
| Контролер | PHISON E18 |
| Швидкість читання | 7000 |
| Швидкість запису | 6000 |
| Ресурс записи (TBW) | 800 |
Додатково
| Час напрацювання на відмову | 1.8 млн годин |
| Ударостійкість | 2.17 |
| Споживана потужність |
0.005 Вт (в режимі простою) 0.33 Вт (в середньому) 2.8 Вт (максимум при читанні) 6.3 Вт (максимум при записі) |
| Робоча температура | Від 0 до 70 |
| Температура зберігання | Від −40 до +85 |
| Додатково |
Підтримка комплексного пакету безпеки (TCG Opal 2.0, XTS-AES 256 біт, eDrive) Пікова вібрація при роботі 2.17G (7-800 Гц) Пікова вібрація в неробочому стані 20G (20-1000 Гц) |
| Габарити | 80 x 22 x 2.21 |
| Вага | 7 |
| Статус SSD | Новий |
| Комплектація | SSD-диск |
Основні
| Тип | HDD |
| Лінійка | Western Digital Blue |
| Форм-фактор | 3.5″ |
| Обсяг пам'яті | 1 ТБ |
| Інтерфейс | SATA III |
| Швидкість передачі даних | 150 |
| Швидкість обертання шпинделя | 7200 |
| Буфер обміну | 64 |
| Час напрацювання на відмову (цикли) | 300 тис. |
Додатково
| Рівень шуму | 30 |
| Ударостійкість |
65 g (в робочому стані) 350 g (при зберіганні) |
| Споживана потужність | 6.8 |
| Робоча температура | Від 0 до 60 |
| Додатково |
Технологія змінного притиску головок NoTouch Швидкість передачі даних для інтерфейсу SATA 6.0/3.0/1.5 Гбіт/с |
| Габарити | 101.6 x 26.1 x 147 |
| Вага | 440 |
| Статус HDD | Новий |
Основне
| Тип | Midi tower |
| Форм-фактор материнської плати |
ATX Micro-ATX Mini-ITX |
| Підсвічування | Без підсвічування |
Охолодження
| Загальна кількість встановлених вентиляторів | Без встановленних вентиляторів |
| Додаткові вентилятори (на верхній панелі) | 3 x 120 |
| Додаткові вентилятори (на задній панелі) | 1 x 120 |
| Додаткові вентилятори (на нижній панелі) | 3 x 120 |
| Додаткові вентилятори (на бічній панелі) | 3 x 120 |
| Можливість встановлення СРО (на верхній панелі) | 360 |
| Можливість встановлення СРО (на задній панелі) | 120 |
| Можливість встановлення СРО (на нижній панелі) | 360 |
| Можливість встановлення СРО (на бічній панелі) | 240/280 |
| Максимальна висота кулера | 170 |
Блок живлення
| Наявність блоку живлення | Корпус без БЖ |
| Розташування відсіку для БЖ | Верхнє розташування відсіку для БЖ |
Відсіки
| Кількість 3.5″ внутрішніх відсіків | 2 x 3.5″ внутрішніх відсіків |
| Кількість 2.5″ відсіків | 3 x 2.5″ відсіків |
| Кількість слотів розширення | 7 слотів розширення |
Порти
| Порти |
1 x USB 3.0 1 х USB 3.1 Type-C 1 x порт для навушників 1 x порт для мікрофона |
| Розташування портів | На верхній панелі |
Додатково
| Максимальна довжина відеокарти | 360 |
| Особливості | Бокове вікно із загартованого скла |
| Додатково |
Гнучкість модульної конструкції для будь-якої конфігурації Підтримка синхронізації підсвічування материнських плат ATX з адресованим RGB-підсвічуванням на передній панелі |
| Матеріал | SGCC Сталь і скло |
| Дизайн фронтальної панелі | Прозора |
| Товщина скла | 4 |
| Габарити | 420 x 399 x 273 |
| Габарити в упаковці | 496 x 399 x 380 |
| Вага | 7.5 |
| Вага в упаковці | 8.8 |
| Колір | Білий |
| Статус корпусу | Новий |
Comments (0)
Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии