Завдяки поєднанню сучасної архітектури Zen 4 і підтримки пам’яті DDR5 процесор AMD Ryzen 5 7500F став народним хітом. Це чудова основа для потужної ігрової або робочої станції, розрахованої на довгі роки служби і подальший апгрейд.
Продуктивність Ryzen 5 7500F складається з ключових технічних параметрів. Сучасна архітектура, багатоядерна структура і високі тактові частоти забезпечують разючі результати в іграх і робочих застосунках.
В основі процесора лежить прогресивна архітектура Zen 4, виконана за 5-нанометровим техпроцесом. Серед ключових характеристик Ryzen 5 7500F, що визначають обчислювальну потужність чипа, виділяють:
Таке поєднання характеристик робить процесор універсальним рішенням, здатним впоратися з будь-яким завданням: від вимогливого геймінгу до обробки контенту.
В основі AMD Ryzen 5 7500F лежить прогресивна архітектура Zen 4, виконана за 5-нанометровим техпроцесом. Процесор оперує 6 ядрами і 12 потоками, що гарантує високу продуктивність як у сучасних іграх, так і під час одночасної роботи з декількома застосунками. Базова частота становить 3.7 ГГц, але під навантаженням вона автоматично підвищується до 5.0 ГГц, забезпечуючи миттєвий відгук системи.
Крім базових показників, процесор пропонує низку важливих технічних особливостей:
Такий набір характеристик підтверджує, що бюджетний чип на архітектурі Zen 4 має функціональність, раніше доступну тільки в преміальних моделях, і вважається відмінною базою для потужної й універсальної збірки.
Ryzen 5 7500F вирізняється високою енергоефективністю. TDP процесора становить усього 65 Вт — відмінний показник для такого рівня продуктивності. Низьке тепловиділення означає, що чип не вимагає дорогої та громіздкої системи охолодження — для його стабільної роботи під будь-яким навантаженням достатньо простого баштового кулера. Рішення купити Ryzen 5 7500F дає змогу заощадити гроші під час складання ПК.
Крім того, за TDP процесор не поступається своєму прямому конкуренту Intel Core i5–12400F, у якого базове тепловиділення також становить 65 Вт. Така ефективність робить збірку тихою і холодною, що особливо важливо для компактних систем.
| Лінійка | AMD Ryzen 5 |
| Роз'єм процесора (Socket) | AM5 |
| Сумісність | Материнські плати Socket AM5 |
| Кількість ядер | 6 ядер |
| Кількість потоків | 12 |
| Частота процесора | 3700 |
| Максимальна тактова частота | 5000 |
| Об'єм кешу L3 | 32768 |
| Кодова назва мікроархітектури | Raphael |
| Серія | Ryzen 7 |
| Мікроархітектура | Zen 4 |
| Назва графічного ядра | Без вбудованої графіки |
| Підтримка PCIe | PCIe 5.0 |
| Розблокований множник | + |
| Тип пам'яті | DDR5: 5200 |
| Техпроцес | 5 |
| Термопакет | 65 |
| Продуктивність | 26997 |
| Охолодження в комплекті | Без кулера |
| Сумісні системи охолодження | Кулери для AM4/AM5 |
| Статус процесора | Новий |
Материнська плата MSI B650M GAMING PLUS WIFI формфактора Micro-ATX на чипсеті AMD B650 поєднує сучасні технології з доступною ціною. Це рішення підтримує всі процесори Ryzen на сокеті AM5, включно з новітніми серіями 7000, 8000 і 9000, забезпечує роботу з пам’яттю DDR5 та інтегрує бездротовий модуль Wi-Fi 6E з Bluetooth 5.3. Компактний розмір робить її ідеальним вибором для ігрової системної збірки ПК, де важливий баланс між функціональністю і габаритами корпусу.
Сокет AM5 відкриває доступ до всієї лінійки сучасних процесорів Ryzen. Плата працює з ОЗП DDR5, підтримуючи до 256 ГБ RAM у чотирьох слотах із розгоном до 7200 МГц через профілі AMD EXPO. Технології Memory Boost і Core Boost автоматично оптимізують роботу пам’яті та CPU без ручного налаштування BIOS.
Чипсет B650 забезпечує сумісність із сучасними стандартами підключення:
Купити MSI B650M GAMING PLUS WIFI оптимально для систем під будь-які завдання — від кіберспорту до стримінгу.
Схема живлення VRM формату +1 Duet Rail Power System забезпечує стабільну роботу під час встановлення потужних процесорів Ryzen 7 або Ryzen 9. Радіатори VRM з термопрокладками ефективно відводять тепло під час тривалих ігрових сесій. Технологія M.2 Shield Frozr захищає накопичувач від перегріву — алюмінієвий радіатор запобігає троттлінгу швидкісних SSD.
Надійність плати підтверджено тестуванням із процесорами AMD Ryzen 9 9950X — система працює стабільно без просідань напруги.
Задня панель MSI B650M GAMING PLUS WIFI містить вісім портів USB, зокрема швидкісний USB-C 3.2 Gen 2 з пропускною спроможністю 10 Гбіт/с. Роз’єм USB-C на фронтальному роз’ємі спрощує під’єднання сучасних пристроїв через передню панель. Мережевий контролер 2.5G LAN знижує затримки в онлайн-іграх.
Відеовиходи HDMI та DisplayPort дають змогу використовувати вбудовану графіку процесорів Ryzen з індексом G. Аудіокодек високої роздільної здатності відтворює багатоканальний звук 7.1.
Вбудований модуль Wi-Fi 6E працює в трьох діапазонах, включно з новим 6 ГГц, який розвантажує переповнені частоти в багатоквартирних будинках. Технологія знижує затримки в онлайн-матчах і прискорює завантаження оновлень. Bluetooth 5.3 забезпечує стабільний зв’язок з бездротовими навушниками, геймпадами і клавіатурами.
Комбінація інтерфейсів позбавляє від зайвих кабелів, зберігаючи чистоту робочого простору.
| Тип | Материнські плати AMD |
| Роз'єм процесора (Socket) | AM5 |
| Процесори | Процесори для AM5 |
| Підтримувані процесори | Список підтримуваних процесорів |
| Чіпсет (Північний міст) | AMD B650 |
| Тип пам'яті | DDR5 DIMM |
| Сумісні ОЗП | DDR5 для ПК |
| Кількість слотів пам'яті | 4 |
| Кількість каналів | 2 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 256 |
| Мінімальна частота пам'яті | 4800 |
| Максимальна частота пам'яті | 7200 |
| Підтримка профілю |
Підтримка профілю ХМР Підтримка профілю EXPO |
| Мережевий адаптер (LAN) | 1 x 2500 Мбіт/с |
| Бездротовий модуль Wi-Fi | Wi-Fi 6E (802.11 a/b/g/n/ac/ax) |
| Модуль Bluetooth | 5.3 |
| Звукова карта | Realtek ALC897 |
| Звукова схема | 7.1 |
| Кількість SATA III | 4 |
| Кількість PCI-E 1x | 2 |
| Кількість PCI-E 16x | 1 |
| Підтримка PCI-E 16x v3.0 | + |
| Підтримка PCI-E 16x v4.0 | + |
| Кількість внутрішніх USB 2.0 | 4 |
| Кількість внутрішніх USB 3.2 | 2 |
| Кількість внутрішніх USB Type-C | 1 |
| Кількість слотів M.2 | 2 |
| Підтримка M.2 PCIe 4.0 | + |
| SYS_FAN | 3 |
| 24-pin | 1 |
| 8-pin | 2 |
| Роз'єм PS/2 | - |
| Кількість зовнішніх USB 3.2 | 7 |
| Кількість зовнішніх USB Type-C | 1 |
| Роз'єм VGA | - |
| Роз'єм DVI-D | - |
| Роз'єм HDMI | + |
| Роз'єм DisplayPort | + |
| Контролер RAID | 0, 1, 10 |
| Форм-фактор | microATX |
| Сумісність з корпусом | Корпуси microATX |
| Бренд | Материнські плати MSI (МСІ) |
| RGB Header | 2 x RGB Header + 2 x Addressable header |
| Overclocking | + |
| Особливості |
Удосконалена конструкція живлення: система живлення Duet Rail 10+2+1 Теплове рішення преміум-класу: збільшений радіатор, теплові прокладки MOSFET, додаткові термопрокладки з дроселем та M.2 Shield Frozr 2.5G LAN з Wi-Fi 6E 6-шарова друкована плата з потовщеної міді завтовшки 2 унції Audio Boost: нагородіть свої вуха звуком студійної якості для повного занурення в гру |
| Колір | Чорний з білим |
| Статус материнської плати | Нова |
Honeywell PTM7950 TIM
Термопаста з фазовим переходом (TIM) Honeywell PTM7950 є ідеальним рішенням для охолодження високопродуктивних компонентів, зокрема графічних процесорів (GPU). Термопаста PTM7950 гарантує чудову теплопровідність, підвищуючи надійність і довговічність роботи відеокарти завдяки видатним характеристикам матеріалу.
Металева підсилювальна пластина
Повністю алюмінієва підсилювальна пластина забезпечує додатковий захист від вигинів і потрапляння пилу, а також допомагає охолоджувати вашу відеокарту завдяки додатковому відведенню тепла.
FrameDefense
Механічна конструкція відеокарти являє собою міцну коробчасту раму, що відрізняється винятковою якістю складання та довговічністю. Ця міцна конструкція служить захисним кожухом для всіх внутрішніх компонентів, знижуючи ризик пошкоджень під час транспортування та встановлення. Жорстка рама забезпечує додаткову міцність, захищаючи відеокарту від випадкових ударів або стиснення, гарантуючи безпеку таких делікатних компонентів, як графічний процесор, пам’ять і VRM. Тепер користувачі можуть більш впевнено поводитися з відеокартою, не боячись пошкодити її цілісність чи продуктивність.
Оптимізовані композитні теплові трубки
Композитні теплові трубки точно налаштовані для кожної окремої секції охолодження з оптимальним тепловим потоком, ефективно та рівномірно розподіляючи тепло по всьому охолоджувальному модулю.
Лопаті вентилятора AeroCurve
Нова форма лопатей, створена з урахуванням досвіду використання попередньої інноваційної версії, дозволяє зменшити тертя повітря, розширити робочий діапазон обертів вентилятора при збереженні мінімального рівня шуму. Удосконалена конструкція покращує розподіл повітряного потоку, оптимізує статичний тиск і забезпечує більш ефективне охолодження в ресурсомістких застосуваннях.
Друкована плата з високою термостійкістю
Графічний процесор встановлено на 10-шаровій друкованій платі високої щільності з 2 унціями міді з високою термостійкістю, що забезпечує високу швидкість передавання даних за високих значень струмів і підвищених вимог до потужності графічного процесора та пам’яті, гарантуючи стабільну роботу плати під навантаженням.
Вбудований модуль охолодження
Інтегрована система охолодження — це передове рішення для керування температурою, розроблене для ефективного відведення тепла від усіх критично важливих компонентів відеокарти. Інноваційна конструкція забезпечує безпосередній контакт із графічним процесором, модулями пам’яті та VRM, гарантуючи рівномірне терморегулювання. Відстежуючи температуру всіх основних джерел тепла, інтегрований модуль охолодження допомагає підтримувати стабільну робочу температуру, підвищуючи загальну продуктивність і надійність системи. Ідеально підходить для умов високого навантаження, таких як сучасні ігри, створення контенту та розгін процесора, забезпечує оптимальну теплову ефективність при постійному використанні.
Free Flow
Система охолодження Free Flow заснована на використанні осьових вентиляторів і радіатора з ребрами спеціальної форми, які оптимізують розподіл повітряного потоку. Зниження турбулентності та ефективне перенаправлення повітря забезпечують максимально ефективне розсіювання тепла, гарантуючи стабільну продуктивність навіть за значних теплових навантажень.
Захист запобіжниками
Для захисту вашої відеокарти використовуються запобіжники, вбудовані в ланцюг живлення роз’ємів додаткового живлення для забезпечення безпеки компонентів.
Цифрова система живлення
SAPPHIRE PULSE AMD Radeon RX 9000 Series оснащені цифровою системою живлення, яка забезпечує точне керування живленням і чудову енергоефективність.
| Обсяг пам'яті | 16384 |
| Шина пам'яті | 128 |
| Графічний процесор | AMD Radeon RX 9060 XT |
| Тип пам'яті | GDDR6 |
| Серія | Radeon RX 9xxx |
| Частота графічного ядра | Boost: 3290 |
| Частота відеопам'яті | 20000 |
| Максимальна роздільна здатність | 7680x4320 |
| Сімейство процесора | AMD Radeon |
| Інтерфейс | PCI Express 5.0 x16 |
| Роз'єми |
2 x HDMI 1 x DisplayPort 2.1a |
| Підсвічування | Без підсвічування |
| Кількість вентиляторів | 2 вентилятора |
| Підтримка стандартів | DirectX 12 Ultimate, OpenGL 4.6 |
| Підтримка AMD FidelityFX | + |
| Довжина відеокарти | 240 |
| Висота відеокарти | 124 |
| Кількість займаних слотів | 3 |
| Необхідність додаткового живлення | + |
| Рекомендована потужність БЖ | 450 |
| Роз'єм дод. живлення | 8 pin |
| Кількість підтримуваних моніторів | 3 |
| Додаткова інформація |
Потокових процесорів - 2048 Обчислювальні блоки - 32 обчислювальні блоки (RT-прискорювачі 3-го покоління + AI-прискорювачі 2-го покоління) Буфер Infinity Cache - 32 МБ Прискорювачі трасування променів - 32 AI-прискорювачі - 64 Матеріал теплового інтерфейсу Honeywell PTM7950 Технологія охолодження Dual-X Вентилятори з підшипниками ковзання (Sleeve Bearing) Оптимізовані композитні теплові трубки Металева задня панель Покращена 9-фазна цифрова система живлення Інтелектуальна система керування вентиляторами |
| Особливості |
Частота Boost До 3290 МГц Ігрова частота До 2700 МГц |
| Колір | Чорний з червоним |
| Тип | DDR5 |
| Призначення | Для ПК |
| Обсяг одного модуля | 16 |
| Кількість модулів | 2 |
| Форм-фактор | DIMM |
| Частота | 5600 |
| Пропускна спроможність | 44 800 |
| CAS Latency (CL) | CL36 |
| Схема таймінгів | 36-38-38 |
| ECC-пам'ять | Без підтримки ECC-пам'яті |
| XMP | Підтримка профілю XMP |
| AMD EXPO | Підтримка профілю AMD EXPO |
| Напруга живлення | 1.25 |
| Робоча температура | Від 0 до 85 |
| Температура зберігання | Від −40 до +85 |
| Особливості | Охолодження модуля |
| Додатково | Підтримка XMP 3.0 |
| Габарити | 133.35 x 34.9 x 6.62 |
| Колір | Чорний |
| Статус ОЗП | Нова |
| Форм-фактор | ATX |
| Потужність | 850 |
| Вентилятор | 120 |
| ККД (Сертифікат 80 Plus) | Gold |
| Корекція коефіцієнта потужності (PFC) | Активний |
| +5V | 20 |
| +3.3V | 20 |
| +12V1 | 70.5 |
| -12V | 0.3 |
| +5Vsb | 2.5 |
| Підключення до материнської плати | 20+4 pin |
| Підключення до відеокарт | 6+2-pin 6 шт. |
| Живлення процесора | 4 pin, 8 pin, 8+4 pin, 8+8 pin |
| Кількість роз'ємів 4-pin Molex | 3 |
| Кількість роз'ємів SATA | 9 |
| Кількість роз'ємів 4-pin floppy | 1 |
| Колір | Чорний |
| Габарити | 140 x 150 x 86 |
| Відстібаються кабелі | + |
| Захист від перевантажень | + |
| Статус БЖ | Новий |
| Додатково |
Безпека OVP (Захист від підвищення напруги в мережі) OPP (Захист від перевантаження) OCP (Захист від перевантаження будь-якого з виходів блоку окремо) SCP (Захист від короткого замикання) OTP (Захист від перегріву) AFC (Автоматичний контроль швидкості вентилятора) SIP (Захист від сплесків і кидків напруги) Робота без навантаження |
| LGA1700/LGA1851 | + |
| Сумісність з Intel |
Сумісний: LGA1150/1151/1155/1156 LGA1200 LGA1700 LGA1851 Несумісний: LGA2066 LGA2011/2011-3 LGA775 LGA1356/1366 |
| Сумісність з AMD |
Сумісний: AM4 AM5 Не сумісний: AM1 AM2 AM2+ FM2/FM2+ TR4 TRX4 AM3/AM3+/FM1 |
| Діаметр | 92 |
| Тип вежі | Tower |
| Підключення | 4 pin PWM |
| Підсвічування | Без підсвічування |
| Тип підшипника | Підшипник ковзання |
| Швидкість обертання вентиляторів | 2000 |
| Максимальне TDP | 130 |
| Рівень шуму | 25.4 |
| Кількість теплових трубок | 3 теплові трубки |
| Діаметр теплових трубок | 6 |
| Висота кулера | 135 |
| Кількість вентиляторів | 1 вентилятор |
| Ресурс | 80 000 |
| Вхідний струм | 0.32 |
| Споживана потужність | 3.84 |
| Номінальна напруга | 12 |
| Особливості | Регулятор обертів |
| Матеріал теплових трубок | Мідь |
| Матеріал радіатора | Алюміній |
| Габарити | 58 x 97 x 135 |
| Габарити в упаковці | 159 x 126 x 159 |
| Вага | 385 |
| Статус кулера | Новий |
| Колір корпусу вентилятора | Чорний |
| Колір крильчатки | Чорний |
| Форм-фактор | 2.5″ |
| Обсяг пам'яті | 500 ГБ |
| Тип елементів пам'яті | V-NAND MLC |
| Інтерфейс | SATA III |
| NVMe | Без підтримки протоколу NVMe |
| Контролер | Samsung MKX Controller |
| Швидкість читання | 560 |
| Швидкість запису | 530 |
| Ресурс записи (TBW) | 300 |
| Час напрацювання на відмову | 1.5 млн годин |
| Ударостійкість | 1500 |
| Споживана потужність | 3.5 Вт |
| Робоча температура | Від 0 до 70 |
| Температура зберігання | Від −40 до +85 |
| Додатково |
Підтримка TRIM і S.M.A.R.T Виділена кеш-пам'ять DDR4 512 МБ Шифрування даних AES 256-bit |
| Габарити | 100 x 69.85 x 6.8 |
| Вага | 45 |
| Статус SSD | Новий |
| Комплектація | SSD-диск |
| Тип | HDD |
| Лінійка | Western Digital Blue |
| Форм-фактор | 3.5″ |
| Обсяг пам'яті | 1 ТБ |
| Інтерфейс | SATA III |
| Швидкість передачі даних | 150 |
| Швидкість обертання шпинделя | 7200 |
| Буфер обміну | 64 |
| Час напрацювання на відмову (цикли) | 300 тис. |
| Рівень шуму | 30 |
| Ударостійкість |
65 g (в робочому стані) 350 g (при зберіганні) |
| Споживана потужність | 6.8 |
| Робоча температура | Від 0 до 60 |
| Додатково |
Технологія змінного притиску головок NoTouch Швидкість передачі даних для інтерфейсу SATA 6.0/3.0/1.5 Гбіт/с |
| Габарити | 101.6 x 26.1 x 147 |
| Вага | 440 |
| Статус HDD | Новий |
| Тип | Mini tower |
| Форм-фактор материнської плати |
Micro-ATX Mini-ITX |
| Підсвічування | Без підсвічування |
| Попередньо встановлені вентилятори (на задній панелі) | 1 x 120 |
| Загальна кількість встановлених вентиляторів | 1 шт |
| Додаткові вентилятори (на верхній панелі) | 3 x 120 / 2 x 140 |
| Можливість встановлення СРО (на верхній панелі) | 120/140/240/280/360 |
| Можливість встановлення СРО (на задній панелі) | 120 |
| Максимальна висота кулера | 170 |
| Наявність блоку живлення | Корпус без БЖ |
| Розташування відсіку для БЖ | Верхнє розташування відсіку для БЖ |
| Максимальна довжина БЖ | 180 |
| Кількість 3.5″ внутрішніх відсіків | 3 x 3.5″ внутрішніх відсіків |
| Кількість 2.5″ відсіків | 1 x 2.5″ відсік |
| Кількість слотів розширення | 4 слота розширення |
| Порти |
2 x USB 3.2 Gen 1 1 x USB 3.2 Type-C 1 x порт для навушників 1 x порт для мікрофона |
| Розташування портів | На лицьовій панелі зверху |
| Максимальна довжина відеокарти | 338 |
| Особливості | Кабель-менеджмент |
| Додатково | Пиловий фільтр знизу |
| Матеріал | Метал |
| Дизайн фронтальної панелі | Airflow-Mesh (Сітка) |
| Габарити | 205 x 350 x 460 |
| Вага | 5.8 |
| Колір | Білий |
| Статус корпусу | Новий |
Comments (0)
Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии