
Приготуйтеся до захопливого ігрового досвіду, що стирає кордони між грою та реальністю. Від світів, у які ви поринаєте, до персонажів, яких ви зустрічаєте. Отримуйте незабутні враження. Ми потурбувалися, щоб ви могли стати героєм кожної пригоди.

Незалежно від того, граєте ви в ААА-ігри, кіберспортивні чи просто відпочиваєте з друзями, ви хочете зануритися на повну. Ви хочете продуктивності, яка надасть вам переваги. Ви хочете щоб ваш ПК грав так, як вам подобається, з вашими улюбленими налаштуваннями та ігровими розрішеннями.

Від футуристичних світів до футуристичних ігор, процесори AMD Ryzen™ готові до майбутнього з ультра-швидкою пам’яттю DDR5, надзвичайною пропускною здатністю PCIe® 5.0 та сучасною платформою AMD Socket AM5. Ексклюзивні технології-фаворити гравців, такі як AMD 3D V-Cache™ забезпечують надсучасну перевагу продуктивності.

Максимальна продуктивність гри в один клік завдяки технологіям AMD HYPR-RX, ESR 3 та A FMF, що забезпечують неперевершену швидкість вашої гри. Будьте певні, AMD Radeon забезпечить вам запас VRAM, щоб ви були готові до найвибагливіших ігор майбутнього. Трасування променів та нові прискорювачі AI покращують ваш ігровий досвід, даруючи вам чисту візуальну ейфорію на екрані.

| Лінійка | AMD Ryzen 9 |
| Роз'єм процесора (Socket) | AM5 |
| Сумісність | Материнські плати Socket AM5 |
| Кількість ядер | 16 ядер |
| Кількість потоків | 32 |
| Частота процесора | 4300 |
| Максимальна тактова частота | 5700 |
| Об'єм кешу L3 | 65536 |
| Кодова назва мікроархітектури | Granite Ridge |
| Серія | Ryzen 9 |
| Мікроархітектура | Zen 5 |
| Назва графічного ядра | Radeon Graphics |
| Підтримка PCIe | PCIe 5.0 |
| Розблокований множник | + |
| Тип пам'яті | DDR5: 5600 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 192 |
| Техпроцес | 4 |
| Термопакет | 170 |
| Продуктивність | 66959 |
| Охолодження в комплекті | Без кулера |
| Сумісні системи охолодження | Кулери для AM4/AM5 |
| Статус процесора | Новий |
MSI X870E GAMING PLUS WIFI
Ігрова плата на AMD X870E без компромісів у зв'язку
Надійні компоненти для цілодобової гри на AMD Ryzen™ 9000 / 8000 / 7000: Wi-Fi 7 і LAN 5 Гбіт/с, USB4, PCIe 5.0, додаткове живлення слота відеокарти та збирання EZ DIY без інструментів.
живлення14+2+1фаз, SPS 60 Апам'ять8200+MT/s DDR5 у розгоніM.21 × 5.0+ 2 × PCIe 4.0LAN5G+ Wi-Fi 7
Що на борту
Сокет AM5, ATX14+2+1 фаз Duet Rail, SPS 60 АДва 8-pin живлення CPU8-шарова плата, мідь 2 oz4 × DDR5 до 256 ГБ, EXPO / A-XMPPCIe 5.0 x16 Steel ArmorДод. живлення PCIe 8-pin1 × M.2 PCIe 5.0 + 2 × M.2 PCIe 4.04 × SATA 6 Гбіт/сWi-Fi 7 + Bluetooth 5.4LAN 5 Гбіт/сUSB4 40 Гбіт/с Type-CФронтальний USB Type-C 10 Гбіт/сHDMI 2.1 і DisplayPort через USB4Звук 7.1, Realtek ALC897Вбудована заглушка I/O
Одним пальцем, однією рукою, за один крок, з одного погляду й в один клік: те, що зазвичай потребує викрутки та інструкції, тут вирішується засувкою та кнопкою.

SSD вставляється в слот і притискається засувкою EZ M.2 Clip II — без гвинтів. Знімач із комплекту переносить засувку на будь-який слот M.2.

Засувка першого слота з пружинним механізмом: відеокарта знімається натисканням одного пальця навіть у тісному корпусі.

Прошивка BIOS з флешки, коли під'єднано лише блок живлення, — процесор і пам'ять не потрібні.

Кнопка на задній панелі повертає BIOS до заводських налаштувань — допомагає знову завантажитися в 99% випадків.

Вже стоїть на платі: не треба припасовувати її в корпусі, вона сама стає рівно й надійно.

Антена Wi-Fi пристібається до плати без накручування й стоїть на магнітній підставці.

Вентилятор MPG EZ120 ARGB під'єднується одним кабелем; перехідник 1-в-2 перетворює роз'єм на додаткові ARGB Gen1 і роз'єм вентилятора.

Чотири світлодіоди CPU / DRAM / VGA / BOOT показують, де шукати проблему під час запуску.

Світлодіод засвічується, якщо в слоті несправний модуль пам'яті, — без здогадок.
Зони навколо стійок без доріжокЗахисна фарба навколо отворівПодвійний захист від статикиРоз'єми різних кольорівПідписи джерел M.2Швидкість USB цифрамиАвтовстановлення драйверів14+2+1 цифрових фаз, силові каскади 60 А і два 8-pin роз'єми живлення процесора: плата готова до старших Ryzen і тримає продуктивність під тривалим навантаженням.
Vcore14фаз, SPS 60 АSOC + MISC2 + 1фазиживлення CPU2 × 8pin

Цифровий ШІМ-контролер і Core Boost — стабільне живлення багатоядерних процесорів.

Плата оптимізована під ширшу смугу й швидку передачу — сигнали йдуть надійніше.
Performance PresetPerformance SwitchPBO Auto / PBO EnableConfig TDP, ECO 65 ВтGame Boost — розгін за 1 секундуLoad-Line CalibrationЗахист від перенапруги
PBO Thermal Point
Профілі обмежують температуру процесора на 85, 75 або 65 °C: CPU працює на меншій напрузі й температурі, а продуктивність лишається попередньою.
DDR5
Паяння слотів за SMT і технологія Memory Boost: DDR5 до 8200+ MT/s у розгоні на Ryzen™ 9000, профілі EXPO та A-XMP вмикаються одним кліком.
слоти4DDR5 UDIMMобсяг256ГБ максимумрозгін8200+MT/s

Чотири набори таймінгів: більша пропускна здатність і менша затримка — під якість саме ваших модулів.

Готові профілі розгону для сумісної пам'яті вмикаються в BIOS однією кнопкою.
Захист
Frozr Guard: збільшений радіатор, масивний радіатор VRM, термопрокладки 7 Вт/м·К на MOSFET і додаткові на дроселі, збільшений радіатор чипсета та радіатор M.2 Shield Frozr.
Combo Fan: сам визначає помпу чи вентиляторАвтовизначення PWM / DCFrozr AI Cooling за температурою CPU і GPUCooling Wizard — до 5 профілівКрива за 4 точками або фікс. оберти

Frozr Sync
CPU Fan, Combo Fan для помпи зі струмом до 3 А та автовизначенням, 6 роз'ємів системних вентиляторів і EZ Conn JAF_1 розташовані так, щоб під'єднати кулери й корпуси MSI без зайвих кабелів.
Wi-Fi 7 і LAN 5 Гбіт/с з низькою затримкою, три слоти M.2 і посилений PCIe 5.0 для відеокарти з окремим живленням.
Wi-Fi 75.8Гбіт/с, канал 320 МГцLAN5Гбіт/сUSB440Гбіт/с

Wi-Fi 7 до 5.8 Гбіт/с — у 2.4 раза швидше за Wi-Fi 6/6E, 4096-QAM і Multi-Link Operation; поруч LAN 5 Гбіт/с.

Антена на магнітній підставці ставиться там, де сигнал кращий.

Слот x16 PCIe 5.0 — до 128 ГБ/с, удвічі більше за попереднє покоління; SMT-монтаж і Steel Armor тримають важку відеокарту й захищають від завад.

Окремий 8-pin роз'єм живить слот відеокарти для потужних GPU в іграх і задачах ШІ.
M.2 PCIe 5.0 x4 — 128 Гбіт/с2 × M.2 PCIe 4.0 x4 — 64 Гбіт/сUSB4: кілька пристроїв через один портAI LAN Manager — пріоритет іграмBluetooth 5.4
Audio Boost
Аудіокодек Realtek ALC897 (7.1), якісні аудіоконденсатори та роз'єми, ізольований аудіотракт із відокремленим металевим каркасом роз'ємів і захист від клацань під час увімкнення.
Mystic Light у MSI Center керує підсвічуванням: три роз'єми A-RAINBOW V2 (ARGB Gen2 / Gen1, 5 В), роз'єм RGB (12 В) і синхронізація через Ambient Link. MSI Center збирає утиліти в один застосунок: AI Engine сам підлаштовує систему під запущену програму.
Моніторинг залізаCooling WizardTrue ColorДіагностика й бекап накопичувачівAIDA64 Extreme — 60 днів
Click BIOS X
Новий Click BIOS X з режимами EZ і Advanced: розгін процесора, NPU і пам'яті — за кнопкою, решта налаштувань — швидко й наочно.
Game BoostAI Boost — розгін NPU*EXPO / A-XMPМоніторинг у реальному часіM-FlashU-Key — завантаження за USB-ключемПрофілі та обранеПошук за налаштуваннями
* Із сумісними процесорами.

Плати AMD X800 — це USB4, розгін, швидка двоканальна DDR5 з AMD EXPO™ і PCIe 5.0 для відеокарти та NVMe разом із процесорами AMD Ryzen™ 9000, 8000 і 7000.
Характеристики — за даними MSI.
| Тип | Материнські плати AMD |
| Роз'єм процесора (Socket) | AM5 |
| Процесори | Процесори для AM5 |
| Підтримувані процесори | Список підтримуваних процесорів |
| Чіпсет (Північний міст) | AMD X870E |
| Тип пам'яті | DDR5 DIMM |
| Сумісні ОЗП | DDR5 для ПК |
| Сумісність з RAM | Список підтримуваної пам'яті |
| Кількість слотів пам'яті | 4 |
| Кількість каналів | 2 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 256 |
| Мінімальна частота пам'яті | 4800 |
| Максимальна частота пам'яті | 8200 |
| Підтримка профілю |
Підтримка профілю ХМР Підтримка профілю EXPO |
| Підтримка CUDIMM | Підтримка Clocked Unbuffered DIMM (CUDIMM) |
| Мережевий адаптер (LAN) | 1 x 5000 Мбіт/с |
| Бездротовий модуль Wi-Fi | Wi-Fi 7 (802.11 a/b/g/n/ac/ax/be) |
| Модуль Bluetooth | 5.4 |
| Звукова карта | Realtek ALC897 |
| Звукова схема | 7.1 |
| Кількість SATA III | 4 |
| Кількість PCI-E 1x | 1 |
| Кількість PCI-E 16x | 3 |
| Підтримка PCI-E 16x v3.0 | + |
| Підтримка PCI-E 16x v4.0 | + |
| Підтримка PCI-E 16x v5.0 | + |
| Кількість внутрішніх USB 2.0 | 6 |
| Кількість внутрішніх USB 3.2 | 4 |
| Кількість внутрішніх USB Type-C | 1 |
| Кількість слотів M.2 | 3 |
| Підтримка M.2 PCIe 4.0 | + |
| Підтримка M.2 PCIe 5.0 | + |
| SYS_FAN | 6 |
| 24-pin | 1 |
| 8-pin | 2 |
| Кількість зовнішніх USB 2.0 | 4 |
| Кількість зовнішніх USB 3.2 | 4 |
| Кількість зовнішніх USB Type-C | 2 |
| Роз'єм VGA | - |
| Роз'єм DVI-D | - |
| Роз'єм HDMI | + |
| Роз'єм DisplayPort | - |
| Вихід S/PDIF | - |
| Контролер RAID | 0, 1, 5, 10 |
| Форм-фактор | ATX |
| Сумісність з корпусом | Корпуси ATX |
| Бренд | Материнські плати MSI (МСІ) |
| RGB Header | 1 x RGB Header + 3 x Addressable header |
| Особливості |
1 x TPM pin header(Support TPM 2.0) Flash BIOS Button |
| Колір | Чорний |
| Статус материнської плати | Нова |
GIGABYTE GeForce RTX™ 5070 Ti WINDFORCE OC SFF 16G
Компактна RTX 5070 Ti із заводським розгоном
Архітектура NVIDIA Blackwell і DLSS 4.5, 16 ГБ GDDR7 і тихе охолодження WINDFORCE в розмірах за стандартом NVIDIA SFF-Ready.
частота2497МГц (еталон 2452)пам'ять16 ГБGDDR7шина256бітBIOS2режими
NVIDIA Blackwell
Максимум ШІ-продуктивності з FP4 і DLSS 4.5.
Оптимізовані для нейронних шейдерів.
Створені для Mega Geometry.
DLSS 4.5 з динамічною Multi Frame GenerationNVIDIA Reflex — низька затримкаПовне трасування променів з нейронним рендерингомNVIDIA ACE — цифрові люди та ШІ-асистентиNVIDIA Studio для авторівNVIDIA Broadcast і енкодер 9-го поколінняNVIDIA app з драйверами Game Ready і StudioWINDFORCE
Термогель серверного класу, вентилятори Hawk із зустрічним обертанням, композитні мідні теплотрубки, велика мідна пластина, режим 3D Active Fan і продуваний радіатор.
Hawk Fan
Аеродинаміка лопатей знижує опір повітря та шум: до +53,6% тиску і +12,5% об'єму повітря без втрат в акустиці.
до+53,6%тиск повітрядо+12,5%об'єм повітряресурс×2,1графенове мастило
Зустрічне обертання — менше турбулентності3D Active Fan — зупинка вентиляторів за низького навантаження
Усередині радіатора

Щільний контакт із відеопам'яттю та MOSFET навіть на нерівній поверхні.

Велика пластина торкається GPU, композитні трубки відводять тепло GPU та пам'яті на радіатор.

Подовжений радіатор пропускає повітря наскрізь.
Конструкція

З заводу — режим Performance для максимуму швидкості, перемикання на Silent — для тиші.

Відповідає специфікації NVIDIA для компактних корпусів: висока продуктивність у невеликому розмірі.

Металева бекплейт із загнутим краєм жорстко закріплена на планці I/O.

Десятки варіантів кріплення: карта не провисає, а тримач майже непомітний у корпусі.
Ultra Durable

GIGABYTE CONTROL CENTER
Єдина утиліта для техніки GIGABYTE: частота, напруга, режим вентиляторів і ліміт потужності — у зрозумілому інтерфейсі.
| Готові пристрої | ПК на GeForce RTX 5070 Ti |
| Обсяг пам'яті | 16384 |
| Шина пам'яті | 256 |
| Графічний процесор | NVIDIA GeForce RTX 5070 Ti |
| Тип пам'яті | GDDR7 |
| Серія | GeForce RTX 50xx |
| Частота графічного ядра | 2497 |
| Частота відеопам'яті | 28000 |
| Максимальна роздільна здатність | 7680x4320 |
| Продуктивність | 30859 |
| Сімейство процесора | NVIDIA |
| Інтерфейс | PCI Express 5.0 |
| Роз'єми |
1 x HDMI 2.1b 3 x DisplayPort 2.1b |
| Підсвічування | Без підсвічування |
| Кількість вентиляторів | 3 вентилятора |
| Підтримка стандартів | DirectX 12, OpenGL 4.6 |
| Підтримка CUDA | + |
| Кількість ядер CUDA | 8960 |
| Довжина відеокарти | 304 |
| Висота відеокарти | 126 |
| Кількість займаних слотів | 3 |
| Необхідність додаткового живлення | + |
| Рекомендована потужність БЖ | 750 |
| Роз'єм дод. живлення | 16 pin |
| Кількість підтримуваних моніторів | 4 |
| Додаткова інформація |
Універсальний тримач VGA Посилена конструкція Dual BIOS (Performance/ Silent) Система охолодження WINDFORCE |
| Колір | Чорний |
| Тип | DDR5 |
| Призначення | Для ПК |
| Обсяг одного модуля | 32 |
| Кількість модулів | 2 |
| Форм-фактор | DIMM |
| Частота | 5200 |
| Пропускна спроможність | 41 600 |
| CAS Latency (CL) | CL36 |
| Схема таймінгів | 36-38-38 |
| ECC-пам'ять | Підтримка ECC-пам'яті |
| XMP | Підтримка профілю XMP |
| AMD EXPO | Підтримка профілю AMD EXPO |
| Напруга живлення | 1.25 |
| Робоча температура | Від 0 до 85 |
| Температура зберігання | Від −55 до +100 |
| Особливості |
Підсвічування Охолодження модуля |
| Додатково |
288-контактний модуль DIMM Алюмінієве тепловідведення Intel XMP 3.0 |
| Габарити | 133.35 x 42.23 x 7.11 |
| Колір | Чорний |
| Статус ОЗП | Нова |
ПЛАТИНОВА ЕФЕКТИВНІСТЬ, ATX 3.1 І ТИХА РОБОТА ДЛЯ ПОТУЖНИХ ЗБІРОК
Серія SX Platinum — це повністю модульні блоки живлення потужністю 850, 1000 і 1200 Вт, розраховані на сучасні системи з високими вимогами до стабільності, ефективності та акуратного укладання кабелів. Тут є 80 PLUS Platinum, PCIe 5.1, 12V-2x6, японські конденсатори 105°C і напівпасивний режим до 40% навантаження.
80 PLUS Platinum
ATX 3.1
PCIe 5.1
Японські 105°C
12V-2x6
Обплетення і гребінці
Гарантія 10 років
SX Platinum доступний у чорному та білому кольорах, а за потужністю — у версіях 850 Вт, 1000 Вт і 1200 Вт. Можна підібрати блок і під акуратну білу збірку, і під важкий конфіг із потужною відеокартою.
Black Version
White Version
Серія показує до 94% ефективності при 50% навантаженні, відповідає стандарту 80 PLUS Platinum і допомагає знизити втрати енергії та нагрівання. На практиці це означає більш холодну й тиху систему.
SX Platinum підтримує короткочасні стрибки споживання до 200% від номінальної потужності, тому краще готовий до навантажень сучасних відеокарт і продуктивних систем.
Вентилятор 120 мм на FDB-підшипнику працює в smart stop/start режимі: при навантаженні до 40% він може повністю зупинятися, а при зростанні навантаження знову вмикається. Перемикання режиму винесене на тильний бік блока.
Максимальна швидкість вентилятора — до 2000 RPM.
Усередині використовуються японські конденсатори з температурним рейтингом 105°C, а передня вентильована панель покращує повітряний потік.
При стандартному ATX-форматі довжина корпуса становить усього 140 мм, що покращує сумісність із більшою кількістю корпусів і залишає більше місця для укладання кабелів.
Підключаються лише ті кабелі, які реально потрібні конкретній збірці. Це спрощує кабель-менеджмент і покращує вигляд усередині корпуса.
У комплект входять кабелі в обплетенні та кабельні гребінці для основних ліній. Гребінці передбачені для 24-pin, CPU і 12V-2x6 кабелів.
Для нових GPU передбачений конектор 12V-2x6 з мідним сплавом контактів, а для інших сценаріїв — набір PCIe 6+2 кабелів.
SX Platinum використовує конденсатори Rubycon, Nippon Chemi-Con або Nichicon, а також повний набір захистів від типових неприємностей — від перевантаження до короткого замикання.
Електролітичні та твердотільні конденсатори постачаються від відомих японських брендів і розраховані на високотемпературну роботу.
Реалізовані захисти OPP, NLP, OVP, SCP, OCP, OTP, SIP і UVP.
Виробник дає 10-річну гарантію на серію SX Platinum.
Нижче зібрані основні параметри версій 850W, 1000W і 1200W.
SX0850P: 850W, розміри 150 x 86 x 140 мм, формат ATX 3.1, 80 PLUS Platinum, +12V — 849.6W, +3.3V / +5V — 100W, вентилятор 120 мм FDB, Fully-Modular, гарантія 10 років.
SX1000P: 1000W, розміри 150 x 86 x 140 мм, формат ATX 3.1, 80 PLUS Platinum, +12V — 999.6W, +3.3V / +5V — 100W, вентилятор 120 мм FDB, Fully-Modular, гарантія 10 років.
SX1200P: 1200W, розміри 150 x 86 x 140 мм, формат ATX 3.1, 80 PLUS Platinum, +12V — 1200W, +3.3V / +5V — 100W, вентилятор 120 мм FDB, Fully-Modular, гарантія 10 років.
| Форм-фактор | ATX |
| Потужність | 1200 |
| Вентилятор | 120 |
| ККД (Сертифікат 80 Plus) | Platinum |
| Корекція коефіцієнта потужності (PFC) | Активний |
| Рівень шуму | 42.5 |
| +5V | 20 |
| +3.3V | 20 |
| +12V1 | 100 |
| -12V | 0.3 |
| +5Vsb | 3 |
| Підключення до материнської плати | 20+4 pin |
| Підключення до відеокарт | 6+2-pin 5 шт., 16-pin 1 шт. |
| Живлення процесора | 4 pin, 8 pin, 8+4 pin, 8+8 pin |
| Кількість роз'ємів 4-pin Molex | 4 |
| Кількість роз'ємів SATA | 8 |
| Колір | Чорний |
| Габарити | 150 x 140 x 86 |
| Відстібаються кабелі | + |
| Захист від перевантажень | + |
| Статус БЖ | Новий |
| Додатково |
Безпека OCP (захист від перевантаження по струму OVP (захист від перевантаження за напругою) SCP (захист від короткого замикання) OPP (захист від перевантаження) перевантаження по потужності) UVP (захист від перевантаження по напрузі) OTP (захист від перегріву) SIP (захист від сплеску інтенсивності електричного потоку) NLP (захист від відсутності навантаження) |
| LGA1700/LGA1851 | + |
| Сумісність з Intel |
Сумісний: LGA1150/1151/1155/1156 LGA2066 LGA2011/2011-3 LGA1200 LGA1700 LGA1851 Несумісний:< br/>LGA775 LGA1356/1366 |
| Сумісність з AMD |
Сумісний: AM4 AM5 Не сумісний: AM1 AM2 AM2+ FM2/FM2+ TR4 TRX4 AM3/AM3+/FM1 |
| Діаметр | 120 |
| Тип вежі | Tower |
| Підключення | 4 pin PWM |
| Підсвічування | Без підсвічування |
| Тип підшипника | Гідродинамічний підшипник |
| Швидкість обертання вентиляторів | 500–1850 |
| Максимальне TDP | 260 |
| Рівень шуму | 28 |
| Повітряний потік | 68.99 |
| Кількість теплових трубок | 6 теплових трубок |
| Діаметр теплових трубок | 6 |
| Висота кулера | 160 |
| Кількість вентиляторів | 2 вентилятора |
| Ресурс | 50 000 |
| Вхідний струм | 0.12 |
| Споживана потужність | 1.44 |
| Номінальна напруга | 12 |
| Особливості | Регулятор обертів |
| Додатково | Тиск повітря 2.19 мм |
| Матеріал теплових трубок | Мідь |
| Матеріал радіатора | Алюміній |
| Габарити | 129 x 138 x 160 |
| Вага | 1456 |
| Статус кулера | Новий |
| Колір корпусу вентилятора | Чорний |
| Колір крильчатки | Чорний |
| Форм-фактор | M.2 2280 |
| Обсяг пам'яті | 2 ТБ |
| Тип елементів пам'яті | V-NAND TLC |
| Інтерфейс | PCIe 5.0 x4 |
| NVMe | Підтримка протоколу NVMe |
| Контролер | Samsung in-house Controller |
| Швидкість читання | 14700 |
| Швидкість запису | 13400 |
| Ресурс записи (TBW) | 1200 |
| Час напрацювання на відмову | 1.5 млн годин |
| Ударостійкість | 1500 |
| Споживана потужність | 8.1 Вт |
| Робоча температура | Від 0 до 70 |
| Додатково |
NVMe 2.0 Кеш-пам'ять - Samsung 2GB Low Power DDR4X SDRAM Підтримка TRIM Підтримка S.M.A.R.T. Алгоритм автоматичного очищення сміття 256-бітне шифрування AES (клас 0) TCG/Opal IEEE1667 (зашифрований диск) Підтримка сплячого режиму пристрою Випадкове читання - 1,850,000 IOPS Випадкове записування - 2,600,000 IOPS |
| Габарити | 80.15 x 22.15 x 2.38 |
| Вага | 9 |
| Статус SSD | Новий |
| Комплектація | SSD-диск |
LANCOOL 207 переосмислює традиційну компоновку форм-фактору ATX, поєднуючи чудову сумісність комплектуючих і відмінне охолодження у витонченому, компактному корпусі розміру M-ATX.
Материнська плата ATX
Блок живлення у передній частині корпусу
4 високопродуктивних вентилятора
Компактний розмір
Прямий потік повітря на відеокарту
Зручний кабель-менеджмент
Підтримка 360-мм радіатора
Підтримка відеокарти від провисання
LANCOOL 207 доступний у класичному чорному та освіжаючому білому кольорах, що гарантує ідеальну відповідність вашому стилю.
ЧОРНИЙ
БІЛИЙ
Незважаючи на компактні розміри, LANCOOL 207 пропонує чудову сумісність комплектуючих, підтримуючи материнські плати форм-фактору ATX, 360-мм радіатор, ATX блок живлення та відеокарти довжиною до 375 мм, і все це в елегантному корпусі об'ємом 45,5 л!
Унікальний зміщений відсік для материнської плати LANCOOL 207 забезпечує компактну конструкцію, покращуючи при цьому сумісність комплектуючих і повітряний потік.
LANCOOL 207 підтримує стандартні материнські плати форм-факторів ATX (максимальна ширина 244 мм) / M-ATX / ITX.
Примітка: Для користувачів, які стикаються з проблемами перешкод на материнських платах ATX, що мають підключення роз'єму USB 3.0 під кутом 90 градусів, будь ласка, відвідайте сайт виробника, щоб знайти рішення.
Блок живлення стратегічно розміщено спереду, порти роз'ємів спрямовані назовні для зручного підключення кабелів. Крім того, для доступу до живлення ззаду передбачено подовжувач кабеля живлення.
LANCOOL 207 дозволяє встановлювати блок живлення з вентилятором, орієнтованим як вгору, так і вниз.
Примітка: Блок живлення повинен мати спеціальні монтажні отвори для встановлення вентилятором догори. Відсилка до БЖ LIAN LI Edge PSU при монтажі вентилятором догори. (Примітка: Кабель EPS може бути занадто коротким для прокладання під кутом у цій конфігурації).
Примітка: У традиційних блоків живлення, встановлених вентилятором донизу, роз'єми для підключення процесора зазвичай знаходяться у верхньому правому куті. Для плавного прокладання кабелю під кутом потрібен процесорний кабель довжиною 600 мм. Якщо ваш процесорний кабель коротший за 600 мм, див. поради та рекомендації щодо прокладання кабелю на сайті виробника.
Тестування лабораторії PPLP показало, що Lancool 207 знаходиться у верхній частині їхнього рейтингу і демонструє відмінні характеристики відводу тепла. Це принесло йому нагороду Level-S Chassis Performance Award за виняткове охолодження комплектуючих.
Процесор: Intel i9-13900K (Lock 230W)
Материнська плата: MSI MPG B760M EDGE TI WIFI
Кулер: PC Cooler RZ620 BK
ВІдеокарта: ASUS ROG Strix RTX 3080 12G (максимальне навантаження 390 Вт TGP)
Тестове програмне забезпечення:
Стрес-тест AIDA64 FPU+3DMARK тривалістю 15 хвилин
Два потужних вентилятори ARGB забезпечують чудове охолодження та приголомшливі ефекти підсвітки завдяки дзеркалу нескінченності по центру.
Розмір:
140x140x30 мм
Швидкість:
450 ~ 1900 об/хв
Повітряний потік:
109.3 CFM
Статичний тиск:
3.3 мм h30
Шум:
34.86 dBA
Два вентилятори, що мають 11 лопатей забезпечують високий потік повітря розташовані в нижній частині корпусу і подають повітря безпосередньо на відеокарту.
Розмір:
120x120x25 мм
Швидкість:
500 ~ 1950 об/хв
Повітряний потік:
71.1 CFM
Статичний тиск:
1,99 мм h30
Шум:
30.81 dBA
Примітка: У комплекті поставки присутні 16 довгих гвинтів(різьба 6#32, довжина 28 мм) для заміни за потреби вентиляторів, що входять до комплекту поставки, на стандартні вентилятори товщиною 25 мм (підтримує всі серії UNI FAN тільки знизу, вентилятори ширше 140 мм спереду не підтримуються).
Верхня частина корпусу підтримує монтаж радіатора довжиною 360 мм завдяки зміщеній конструкції лотка для материнської плати.
Корпус LANCOOL 207 вміщує відеокарти завдовжки до 375 мм і має регульований кронштейн, що запобігає провисанню відеокарти, забезпечуючи її ідеальне розміщення у корпусі.
довжина: 285~315 мм
довжина: 316~345 мм
довжина: 346~375 мм
Панель керування, що розташована у верхній частині корпусу LANCOOL 207 забезпечує легкий доступ до основних портів.
Завдяки інноваційному плануванню, добре організована система кабель-менеджменту знаходиться переважно в передній частині 2-ї камери.
1.
Прокладка для кабелю EPS
2.
3 x потрійні ремені на липучках для кріплення кабелів
3.
Втулка для 24-PIN кабелю материнської плати
4.
Місце для 2 x жорстких дисків
| Тип | Midi tower |
| Форм-фактор материнської плати |
ATX Micro-ATX Mini-ITX |
| Підсвічування | ARGB-підсвічування |
| Попередньо встановлені вентилятори (на передній панелі) | 2 x 140 |
| Попередньо встановлені вентилятори (на нижній панелі) | 2 x 120 |
| Загальна кількість встановлених вентиляторів | 4 шт |
| Додаткові вентилятори (на верхній панелі) | 3 x 120 / 2 x 140 |
| Додаткові вентилятори (на задній панелі) | 1 x 120 |
| Можливість встановлення СРО (на верхній панелі) | 240/280/360 |
| Максимальна висота кулера | 180 |
| Наявність блоку живлення | Корпус без БЖ |
| Розташування відсіку для БЖ | Нижнє розташування відсіку для БЖ |
| Максимальна довжина БЖ | 160 |
| Кількість 3.5″ внутрішніх відсіків | 2 x 3.5″ внутрішніх відсіків |
| Кількість 2.5″ відсіків | 2 x 2.5″ відсіків |
| Кількість слотів розширення | 7 слотів розширення |
| Додатково | 2 × 3.5″ HDD або 2.5″ SSD |
| Порти |
2 x USB 3.0 1 x USB 3.1 Type-C 1 x аудіо порт |
| Розташування портів | На верхній панелі |
| Максимальна довжина відеокарти | 375 |
| Особливості |
Бокове вікно із загартованого скла Кабель-менеджмент |
| Додатково | Пиловий фільтр |
| Матеріал | Сталь і скло |
| Дизайн фронтальної панелі | Airflow-Mesh (Сітка) |
| Товщина скла | 4 |
| Габарити | 456 x 455.6 x 219 |
| Колір | Чорний |
| Статус корпусу | Новий |
Comments (0)
Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии