Флагманський процесор AMD Ryzen 9 9950X3D, випущений навесні 2025 року, встановлює нові стандарти потужності для настільних ПК. Інженери об’єднали в одному кристалі передову мікроархітектуру Zen 5 і технологію вертикального кешу другого покоління, що перетворило модель на універсальне рішення для найвимогливіших завдань.
Основою процесора 9950X3D слугує архітектура Zen 5. Головна інновація — перероблене компонування 3D V-Cache: шар додаткової пам’яті розташовується під обчислювальним кристалом, а не над ним. Це покращує відведення тепла і дає змогу ядрам працювати на вищих частотах.
Конструкція містить два чиплети (CCD). Перший оснащений збільшеним кешем для ігор, другий працює на граничних частотах для обчислень. Такий підхід усуває компроміси між ігровою та робочою продуктивністю.
Модель включає 16 фізичних ядер і 32 потоки, що робить її ідеальною для важкої мультизадачності. Максимальна boost-частота досягає 5.7 ГГц для ядер без додаткового кешу. Ядра з 3D V-Cache завдяки поліпшеному термоінтерфейсу утримують частоти близько 5.55 ГГц.
Ключові параметри:
Величезний буфер пам’яті в поєднанні з високими гігагерцами створює унікальний запас міцності, що дає змогу купити Ryzen 9 9950X3D для активної експлуатації на кілька років вперед.
Великий кеш L3 прискорює AAA-ігри, чутливі до підсистеми пам’яті. Стратегії, симулятори та проєкти з відкритим світом отримують помітний приріст FPS. Драйвер чипсета автоматично розподіляє навантаження: ігрові потоки спрямовуються на ядра з V-Cache, фонові процеси — на сусідній кристал.
Професійна контент-креація виграє від 16 ядер. Рендеринг відео, 3D-сцен і компіляція коду виконуються швидше, ніж на 8-ядерних аналогах, перетворюючи ігровий ПК на робочу станцію.
Ryzen 9 9950X3D встановлюється в сокет AM5 і сумісна з чипсетами 800-ї та 600-ї серії після оновлення BIOS.
Важливі особливості платформи:
Швидкісний стандарт PCIe 5.0 і швидка пам’ять DDR5 розкривають повний потенціал архітектури Zen 5, усуваючи будь-які вузькі місця в передаванні даних усередині системи.
Процесор AMD Ryzen 9 9950X3D підходить для ентузіастів, які не бажають йти на компроміси. Стримінг у високій якості проходить без втрати продуктивності: ресурсів вистачає і на кодування відео, і на саму гру. Монтаж 4K-матеріалів також стає комфортним завданням.
Високе енергоспоживання вимагає систем рідинного охолодження від 360 мм. Грамотне тепловідведення дає змогу довше утримувати пікові частоти.
| Лінійка | AMD Ryzen 9 |
| Роз'єм процесора (Socket) | AM5 |
| Сумісність | Материнські плати Socket AM5 |
| Кількість ядер | 16 ядер |
| Кількість потоків | 32 |
| Частота процесора | 4300 |
| Максимальна тактова частота | 5700 |
| Об'єм кешу L3 | 131072 |
| Кодова назва мікроархітектури | Granite Ridge |
| Серія | Ryzen 9 |
| Мікроархітектура | Zen 5 |
| Назва графічного ядра | Radeon Graphics |
| Підтримка PCIe | PCIe 5.0 |
| Розблокований множник | + |
| Тип пам'яті | DDR5: 5600 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 192 |
| Техпроцес | 4 |
| Термопакет | 170 |
| Охолодження в комплекті | Без кулера |
| Сумісні системи охолодження | Кулери для AM4/AM5 |
| Статус процесора | Новий |
GIGABYTE B850 EAGLE WIFI6E
Основа для Ryzen на AM5
Плата ATX на чипсеті AMD B850 для процесорів Ryzen 9000, 8000 і 7000: живлення 8+2+2 фази, DDR5 з розгоном до 8200 MT/s, три слоти M.2 з PCIe 5.0 у першого, Wi-Fi 6E і режим X3D Turbo Mode у BIOS.
сокетAM5чипсет AMD B850пам’ятьDDR5до 8200 MT/s (OC), до 256 ГБслоти M.23один — PCIe 5.0 x4бездротова мережаWi-Fi 6E2,4 / 5 / 6 ГГц
X3D Turbo Mode
Режим BIOS із власними параметрами оптимізації підвищує ігрову продуктивність Ryzen 9000 X3D, а Ryzen 9000 без X3D наближає до рівня їхніх X3D-версій: вища частота кадрів, плавніша гра й нижчі затримки.
приріст FPSдо 18%залежно від гриувімкнення1 кліку BIOSD5 Bionic Corsa
Алгоритми ШІ підбирають перехідні отвори, трасування й шари плати, а BIOS з технологією HyperTune налаштовує сигнали пам’яті — для стабільної роботи DDR5 на високих частотах.
AI-ViaFusionрозміри перехідних отворів і майданчиків під цілісність сигналуAI-Traceтрасування з екрануванням ліній пам’ятіAI-Layerматеріал і структура кожного шару платиHyperTune BIOSШІ-підлаштування рівня сигналу пам’яті
Пам’ять
Чотири слоти DDR5 у двоканальному режимі та підтримка профілів AMD EXPO і XMP: пам’ять розганяється вибором готового профілю в BIOS.
частота8200MT/s у розгоніслоти4 × DIMMдвоканальний режимобсягдо 256 ГБдо 64 ГБ на модуль
Підтримувані частоти й кількість модулів залежать від процесора та пам’яті — див. список сумісності GIGABYTE.
Живлення
Стабільне живлення для багатоядерних процесорів і розгону. Роз’єми процесора 8+4 pin із суцільними контактами UD Solid Pin.
VCORE8фаз, DrMOS 60 А — ядра процесораSOC2фази, DrMOS 60 А — графіка й контролер пам’ятіMISC2фази — лінії PCIe процесора
6-шарова платаMid-Loss PCBдроселі й конденсатори преміум-класу
Охолодження
Суцільнометалеві радіатори знімають тепло з кіл живлення, накопичувача й задньої панелі.

Цільний радіатор із учетверо більшою площею та термопрокладкою 5 Вт/(м·К).

Радіатор накриває один слот M.2 і охолоджує швидкий SSD.

Дрібні вентиляційні отвори — до 7 °C нижча температура.
Результати випробувань виробника, в інших умовах можуть відрізнятися.

Smart Fan 6
Шість роз’ємів вентиляторів, два з них — і для помпи СРО. Підтримуються вентилятори з ШІМ і DC.
Крива налаштовується за 7 точками в режимах «нахил» або «сходинки», за низької температури вентилятори можна повністю зупинити, а профіль зберігається в BIOS.
Збирання

Обидва дроти антени Wi-Fi підключаються одним роз’ємом.

Діагностичні світлодіоди й кнопка Multi-key зібрані в одному місці: скидання, вхід просто в BIOS, безпечний режим BIOS.
M.2 EZ-Latch Plus — SSD без гвинтівM.2 EZ-Latch Click — радіатор M.2 без гвинтівPCIe EZ-Latch Plus — виймання відеокарти одним натисканнямвбудована заглушка задньої панелі Q-Flash Plusоновлення BIOS кнопкою ззаду — без процесора, пам’яті й відеокартиQ-Flash Auto Scanфайл BIOS на флешці знаходиться автоматичноПідключення
DisplayPort 1.4 · 4K 144 ГцHDMI 2.1 · 4K 60 Гц2 × USB 3.2 Gen 2 (10 Гбіт/с)USB Type-C 3.2 Gen 12 × USB 3.2 Gen 14 × USB 2.0PS/2LAN 1 Гбіт/скнопка Q-Flash Plus3 аудіогнізда
Відеовиходи працюють із процесорами з вбудованою графікою Radeon.
Розширення
З Ryzen 8000 слот відеокарти працює як PCIe 4.0 x8 або x4, перший M.2 — як PCIe 4.0. RAID 5 — лише з Ryzen 9000.

Wi-Fi 6E
Wi-Fi 6E (802.11ax, канали 160 МГц) додає до 2,4 і 5 ГГц окремий діапазон 6 ГГц — менше завад від сусідніх мереж, стабільніші стримінг, ігри й бездротовий VR.
У комплекті спрямована антена з високим підсиленням, є Bluetooth. Модуль — Intel AX210 або Realtek RTL8852CE залежно від ревізії плати.
Звук
Кодек Realtek High Definition Audio з конфігураціями до 7.1 каналу.
Аудіоконденсаторивисока роздільність і природне звучанняAudio Noise Guardаналоговий тракт відокремлений від джерел завад на рівні плати
Ultra Durable

Цільний екран із нержавної сталі тримає важку відеокарту: у 1,7 раза міцніший на зріз і в 3,2 раза — на утримання. Монтаж SMD знижує втрати сигналу.

Суцільні контакти роз’ємів живлення краще проводять струм і відводять тепло та менше зношуються під час перепідключення.
BIOS і ПЗ

Зрозуміле розташування, 9 ключових параметрів із розширеного режиму — просто в простому, теми оформлення, зокрема відтінки сірого.

Швидкість вентиляторів СРО налаштовується в BIOS ще до завантаження системи.

Одна програма для вентиляторів, підсвічування RGB Fusion та інших функцій плати.
HWiNFO: оверлей AORUS в іграхтаймінги пам’яті та дані BIOS у HWiNFOAIO Fan Control — для СРО AORUS WATERFORCE X II.
Характеристики — за даними GIGABYTE.
| Тип | Материнські плати AMD |
| Роз'єм процесора (Socket) | AM5 |
| Процесори | Процесори для AM5 |
| Підтримувані процесори | Список підтримуваних процесорів |
| Чіпсет (Північний міст) | AMD B850 |
| Тип пам'яті | DDR5 DIMM |
| Сумісні ОЗП | DDR5 для ПК |
| Сумісність з RAM | Список підтримуваної пам'яті |
| Кількість слотів пам'яті | 4 |
| Кількість каналів | 2 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 256 |
| Мінімальна частота пам'яті | 4400 |
| Максимальна частота пам'яті | 8200 |
| Підтримка профілю |
Підтримка профілю ХМР Підтримка профілю EXPO |
| Мережевий адаптер (LAN) | 1 x 1000 Мбіт/с |
| Бездротовий модуль Wi-Fi | Wi-Fi 6E (802.11 a/b/g/n/ac/ax) |
| Модуль Bluetooth | 5.3 |
| Звукова карта | Realtek CODEC |
| Звукова схема | 7.1 |
| Кількість SATA III | 4 |
| Кількість PCI-E 16x | 4 |
| Підтримка PCI-E 16x v3.0 | + |
| Підтримка PCI-E 16x v4.0 | + |
| Підтримка PCI-E 16x v5.0 | + |
| Кількість внутрішніх USB 2.0 | 2 |
| Кількість внутрішніх USB 3.2 | 1 |
| Кількість внутрішніх USB Type-C | 1 |
| Кількість слотів M.2 | 3 |
| Підтримка M.2 PCIe 4.0 | + |
| Підтримка M.2 PCIe 5.0 | + |
| SYS_FAN | 4 |
| 24-pin | 1 |
| 8-pin | 1 |
| 4-pin | 1 |
| Роз'єм PS/2 | + |
| Кількість зовнішніх USB 2.0 | 4 |
| Кількість зовнішніх USB 3.2 | 4 |
| Кількість зовнішніх USB Type-C | 1 |
| Роз'єм VGA | - |
| Роз'єм DVI-D | - |
| Роз'єм HDMI | + |
| Роз'єм DisplayPort | + |
| Вихід S/PDIF | - |
| Контролер RAID | 0, 1, 5, 10 |
| Форм-фактор | ATX |
| Сумісність з корпусом | Корпуси ATX |
| Бренд | Материнські плати Gigabyte (Гігабайт) |
| RGB Header | 1 x RGB Header + 3 x Addressable header |
| Overclocking | + |
| Особливості | Кнопка Q-Flash Plus |
| Колір | Сірий |
| Статус материнської плати | Нова |
| Тип | DDR5 |
| Призначення | Для ПК |
| Обсяг одного модуля | 8 |
| Кількість модулів | 2 |
| Форм-фактор | DIMM |
| Частота | 5600 |
| Пропускна спроможність | 44 800 |
| CAS Latency (CL) | CL40 |
| Схема таймінгів | 40-40-40 |
| ECC-пам'ять | Підтримка ECC-пам'яті |
| XMP | Підтримка профілю XMP |
| AMD EXPO | Без підтримки профілю AMD EXPO |
| Напруга живлення | 1.25 |
| Робоча температура | Від 0 до 85 |
| Температура зберігання | Від −55 до +100 |
| Особливості | Охолодження модуля |
| Додатково |
Алюмінієве тепловідведення Підтримка XMP 3.0 |
| Габарити | 133.35 x 34.9 x 6.62 |
| Колір | Чорний |
| Статус ОЗП | Нова |
| Форм-фактор | ATX |
| Потужність | 850 |
| Вентилятор | 140 |
| ККД (Сертифікат 80 Plus) | Titanium |
| Корекція коефіцієнта потужності (PFC) | Активний |
| Рівень шуму | 16 |
| +5V | 24 |
| +3.3V | 24 |
| +12V1 | 30 |
| +12V2 | 30 |
| +12V3 | 35 |
| +12V4 | 35 |
| -12V | 0.5 |
| +5Vsb | 3 |
| Підключення до материнської плати | 20+4 pin |
| Підключення до відеокарт | 6+2-pin 4 шт., 16-pin 1 шт. |
| Живлення процесора | 4 pin, 8 pin, 8+4 pin, 8+8 pin |
| Кількість роз'ємів 4-pin Molex | 2 |
| Кількість роз'ємів SATA | 13 |
| Колір | Чорний |
| Габарити | 175 x 150 x 86 |
| Вага | 2.2 |
| Відстібаються кабелі | + |
| Захист від перевантажень | + |
| Статус БЖ | Новий |
| Додатково |
Безпека OVP (Захист від підвищення напруги в мережі) OPP (Захист від перевантаження) OCP (Захист від перевантаження будь-якого з виходів блоку окремо) SCP (Захист від короткого замикання) OTP (Захист від перегріву) SIP (Захист від сплесків та кидків напруги) UVP (Захист від зниження напруги в мережі) |
| LGA1700/LGA1851 | + |
| Сумісність з Intel |
Сумісний: LGA1150/1151/1155/1156 LGA1200 LGA1700 LGA1851 Несумісний: LGA2066 LGA2011/2011-3 LGA775 LGA1356/1366 |
| Сумісність з AMD |
Сумісний: AM4 AM5 Не сумісний: AM1 AM2 AM2+ FM2/FM2+ TR4 TRX4 AM3/AM3+/FM1 |
| Діаметр |
135 мм 120 |
| Тип вежі | Tower |
| Підключення | 4 pin PWM |
| Підсвічування | Без підсвічування |
| Тип підшипника | Гідродинамічний підшипник |
| Швидкість обертання вентиляторів | 2000 |
| Максимальне TDP | 300 |
| Повітряний потік | 79.48 |
| Кількість теплових трубок | 7 теплових трубок |
| Діаметр теплових трубок | 6 |
| Висота кулера | 169 |
| Кількість вентиляторів | 2 вентилятора |
| Ресурс | 300 000 |
| Вхідний струм | 0.15 |
| Споживана потужність | 4.8 |
| Номінальна напруга | 12 |
| Особливості | Регулятор обертів |
| Додатково | Тиск повітря 2.5 мм H2O |
| Матеріал радіатора | Алюміній |
| Габарити | 169 x 140 x 122 |
| Вага в упаковці | 2089 |
| Статус кулера | Новий |
| Колір корпусу вентилятора | Чорний |
| Колір крильчатки | Чорний |
| Форм-фактор | M.2 2280 |
| Обсяг пам'яті | 2 ТБ |
| Тип елементів пам'яті | V-NAND TLC |
| Інтерфейс | PCIe 5.0 x4 |
| NVMe | Підтримка протоколу NVMe |
| Контролер | Samsung in-house Controller |
| Швидкість читання | 14700 |
| Швидкість запису | 13400 |
| Ресурс записи (TBW) | 1200 |
| Час напрацювання на відмову | 1.5 млн годин |
| Ударостійкість | 1500 |
| Споживана потужність | 8.1 Вт |
| Робоча температура | Від 0 до 70 |
| Додатково |
NVMe 2.0 Кеш-пам'ять - Samsung 2GB Low Power DDR4X SDRAM Підтримка TRIM Підтримка S.M.A.R.T. Алгоритм автоматичного очищення сміття 256-бітне шифрування AES (клас 0) TCG/Opal IEEE1667 (зашифрований диск) Підтримка сплячого режиму пристрою Випадкове читання - 1,850,000 IOPS Випадкове записування - 2,600,000 IOPS |
| Габарити | 80.15 x 22.15 x 2.38 |
| Вага | 9 |
| Статус SSD | Новий |
| Комплектація | SSD-диск |
Корпус AeroCool D501A має сітчасту передню панель з дерев'яним акцентом, що робить його привабливим вибором для модного складання ПК у стилі mid-tower. Він підтримує рідинні кулери діаметром до 360 мм та має 11 слотів для вентиляторів, забезпечуючи чудовий потенціал охолодження. Завдяки міцному матеріалу корпусу SPCC, магнітним пиловим фільтрам та сумісності з материнськими платами ATX, Micro ATX та mini-ITX, D501A забезпечує надійну конструкцію, простоту обслуговування та універсальні можливості зберігання.
| Тип | Midi tower |
| Форм-фактор материнської плати |
ATX EATX Micro-ATX Mini-ITX |
| Підсвічування | ARGB-підсвічування |
| Попередньо встановлені вентилятори (на передній панелі) | 3 x 120 |
| Попередньо встановлені вентилятори (на задній панелі) | 1 x 120 |
| Загальна кількість встановлених вентиляторів | 4 шт |
| Додаткові вентилятори (на верхній панелі) | 3 x 120 / 2 x 140 |
| Додаткові вентилятори (на нижній панелі) | 2 x 120 |
| Додаткові вентилятори (на бічній панелі) | 2 x 120 |
| Можливість встановлення СРО (на передній панелі) | 120/140/240/280/360 |
| Можливість встановлення СРО (на верхній панелі) | 120/140/240/280/360 |
| Можливість встановлення СРО (на задній панелі) | 120 |
| Максимальна висота кулера | 171 |
| Наявність блоку живлення | Корпус без БЖ |
| Розташування відсіку для БЖ | Нижнє розташування відсіку для БЖ |
| Максимальна довжина БЖ | 220 |
| Кількість 3.5″ внутрішніх відсіків | 2 x 3.5″ внутрішніх відсіків |
| Кількість 2.5″ відсіків | 4 x 2.5″ відсіків |
| Кількість слотів розширення | 7 слотів розширення |
| Порти |
2 x USB 3.0 1 х USB Type-C 1 x порт для навушників і мікрофону |
| Розташування портів | На верхній панелі |
| Максимальна довжина відеокарти | 400 |
| Особливості | Бокове вікно |
| Матеріал | SPCC Сталь і ABS |
| Дизайн фронтальної панелі | Airflow-Mesh (Сітка) |
| Товщина стінок | 0.5 |
| Габарити | 476.5 x 458.6 x 213 |
| Колір | Чорний |
| Статус корпусу | Новий |
Comments (0)
Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии