Шістнадцять ядер і тридцять два потоки на десктопному сокеті — ще нещодавно така конфігурація залишалася за професійними платформами. AMD Ryzen 9 5950X очолює лінійку Zen 3 і займає верхню позицію платформи AM4.
Профіль процесора — завдання робочої станції, де час виконання залежить від кількості потоків: рендеринг, кодування відео, компіляція великих проєктів, віртуалізація.
Основа Ryzen 9 5950X — архітектура Zen 3 на техпроцесі TSMC 7 нм: 16 ядер і 32 потоки в теплопакеті 105 Вт. На базовій частоті 3.4 ГГц працюють усі ядра під повним навантаженням, а Precision Boost 2 підіймає окремі ядра до 4.9 ГГц у малопотокових завданнях. Порівняно із Zen 2 приріст IPC — близько 19%: на тій самій частоті ядро виконує більше роботи.
Сумарний кеш — 72 МБ, з них 64 МБ припадає на L3. Контролер пам'яті працює з DDR4 до 3200 МГц у двоканальному режимі, а двадцяти ліній PCIe 4.0 вистачає на відеокарту та швидкісний NVMe одночасно. Під навантаженням пакет споживає до 142 Вт.
Коробкова версія з маркуванням WOF — без кулера в комплекті. AMD рекомендує рідинний контур від 240 мм або башту із шістьма й більше трубками. У процесора розблокований множник, розгін доступний через Precision Boost Overdrive. Вбудованої графіки немає, тому зображення виводить дискретна відеокарта.
Шістнадцять ядер прискорюють завдання, які діляться на потоки та обчислюються паралельно:
Кеш третього рівня — швидка пам'ять для часто використовуваних даних. Коли потрібне вже в кеші, ядро бере його за одиниці тактів, а в разі промаху читає з оперативної пам'яті — у рази довше. Тому що більший обсяг L3, то рідше блоки простоюють.
64 МБ L3 у R9 5950X — це два блоки по 32 МБ, по одному на кожен восьмиядерний кристал. Усередині кристала вісім ядер ділять спільний масив 32 МБ, а до даних сусіднього кристала ядро звертається через Infinity Fabric із невеликою затримкою.
Ефект найпомітніший на великих наборах даних із непередбачуваним доступом: компіляція, симуляції, оброблення великих сцен і таблиць. Що більше даних утримується в L3, то рідше ядра чекають на пам'ять і рівномірніше завантажуються всі шістнадцять потоків.
Ryzen 9 5950X встановлюється в сокет AM4 і працює на платах 500-ї серії без умов — X570 і B550 підтримують Zen 3 з коробки. На X470 і B450 процесор запускається після оновлення BIOS до версії на базі AGESA 1.2.0.6b, а частина плат 300-ї серії приймає його з оновленою прошивкою, хоча такий BIOS випустили не всі виробники.
Різниця між X570 і B550 — у лініях і живленні. X570 проводить PCIe 4.0 і від процесора, і від чипсета, тому підходить для кількох швидкісних NVMe та повноцінного розгону. B550 виводить PCIe 4.0 на відеокарту й основний M.2, коштує дешевше і за наявності VRM із запасом так само тримає 16 ядер. Обом платам важливий запас за живленням — VRM від 12 фаз для стабільної роботи та від 16 для розгону.
Оптимальна частота ОЗП для Zen 3 — DDR4-3600: на ній Infinity Fabric працює синхронно з пам'яттю в режимі 1:1 і тримає мінімальні затримки. Для збірки знадобляться дискретна відеокарта та блок живлення із запасом від 750 Вт.
Купити Ryzen 9 5950X можна в Telemart з гарантією на три роки. За потреби систему охолодження для коробкової версії підберуть і встановлять окремою послугою, а загальну суму покупки зручно розділити на частини через monobank.
| Лінійка | AMD Ryzen 9 |
| Роз'єм процесора (Socket) | AM4 |
| Сумісність | Материнські плати Socket AM4 |
| Кількість ядер | 16 ядер |
| Кількість потоків | 32 |
| Частота процесора | 3400 |
| Максимальна тактова частота | 4900 |
| Об'єм кешу L3 | 65536 |
| Кодова назва мікроархітектури | Vermeer |
| Серія | Ryzen 5 |
| Мікроархітектура | Zen 3 |
| Назва графічного ядра | Без вбудованої графіки |
| Підтримка PCIe | PCIe 4.0 |
| Розблокований множник | + |
| Тип пам'яті | DDR4: 3200 |
| Техпроцес | 7 |
| Термопакет | 105 |
| Продуктивність | 45905 |
| Охолодження в комплекті | Без кулера |
| Сумісні системи охолодження | Кулери для AM4/AM5 |
| Статус процесора | Новий |
GIGABYTE B550M GAMING X WIFI6
Ігрова microATX для Ryzen на AM4
Плата на чипсеті AMD B550 для процесорів Ryzen 5000, 5000 G, 4000 G, 3000 і 3000 G: цифрове живлення 5+3 фази під радіатором VRM Thermal Armor Advanced, PCIe 4.0 для відеокарти та SSD, два слоти M.2, Wi-Fi 6 і гігабітна мережа.
сокетAM4чипсет AMD B550живлення5+3фази, цифровепам’ятьдо 128 ГБ4 × DDR4, два каналимережаWi-Fi 6+ Bluetooth 5.3 і 1 Гбіт/с LAN

Пам’ять
До 128 ГБ пам’яті — по 32 ГБ на модуль. Штатно підтримуються модулі DDR4 2133–3200 МТ/с, профілі XMP вмикають розгінні режими за один крок.
Підходять і модулі ECC без буферизації. Сумісність конкретних комплектів — за списком QVL GIGABYTE: вона залежить від процесора та конфігурації.
Стабільне живлення
Стабільна потужність для багатоядерних процесорів і розгону: силові елементи в корпусах PPAK, якісні дроселі та конденсатори.
фаз5VCORE — ядра процесорафази3SOC — вбудована графіка й контролер пам’ятіживлення CPU8-pinроз’єм UD із суцільними контактами
Охолодження
Суцільний радіатор зі збільшеною площею закриває MOSFET-транзистори кіл живлення, а прорізи в ребрах пропускають більше повітря.
теплопровідність5 Вт/м·Ктермопрокладка
Литий радіатор із великою поверхнею охолоджує транзистори краще за складені конструкції.

Швидко передає тепло від компонентів до радіатора, щоб система працювала без перегріву.

Smart Fan 6
Крива вентилятора налаштовується за сімома точками у двох режимах: плавний нахил або сходинки з постійною швидкістю в діапазоні температур. Швидке налаштування EZ Tuning — за чотирма точками.
Роз’єми працюють із ШІМ- і DC-вентиляторами, за низької температури вентилятори можна повністю зупинити, а профілі зберігаються в BIOS.
Зручне складання

Обидва штекери антени Wi-Fi об’єднані в одному роз’ємі — антена підключається одним рухом.

Відеокарта виймається зі слота одним натисканням на защіпку.
Q-Flash Plusоновлення BIOS кнопкою на платі з флешки — без процесора, пам’яті та відеокартиВбудована заглушка I/Oпанель роз’ємів уже закріплена на платіПідключення
Wi-Fi 6 (802.11ax, 2,4 і 5 ГГц) з Bluetooth 5.3 і гігабітний Realtek LAN з утилітою керування трафіком — вона тримає низький пінг у завантаженій мережі.
M.22PCIe 4.0 x4 і PCIe 3.0 x2SATA4порти 6 Гбіт/с, RAID 0/1/10слоти PCIe34.0 x16, 3.0 x4, 3.0 x1
HDMI 2.1 · 4096×2160 60 ГцDisplayPort 1.4 · 5120×2880 60 Гц4 × USB 3.2 Gen 1 ззаду2 × USB 2.0 ззадуPS/2USB Type-C для передньої панелі+2 USB 3.2 Gen 1 і 2 USB 2.0 на колодках
PCIe 4.0 для відеокарти й першого M.2 — з Ryzen 5000 і 3000; із процесорами серій G — PCIe 3.0. Відеовиходи працюють із процесорами з вбудованою графікою.
Hi-Fi Audio
Аудіоконденсаторивисококласні конденсатори для деталізованого й реалістичного звучанняAudio Noise Guardаналогова частина звуку відокремлена від джерел завад на рівні платиDSDлінійний вихід на задній панелі відтворює DSD
Ultra Durable

Суцільна сталева оболонка зміцнює слот відеокарти: у 1,7 раза міцніший на зріз і в 3,2 раза — на утримання.

Суцільні контакти роз’єму живлення процесора краще проводять струм і відводять тепло, менше зношуються під час перепідключень.
ПЗ та підсвічування
Підсвічування плати й підключених пристроїв налаштовується в RGB Fusion; адресні роз’єми керують кожним світлодіодом пристроїв ARGB Gen2. В APP Center — також @BIOS, EasyTune, Smart Backup і System Information Viewer.
2 × ARGB3 × RGB (один — для кулера)3 роз’єми вентиляторів: CPU + 2 системнихроз’єм TPMmicroATX · 24,4 × 24,4 см
Характеристики — за даними GIGABYTE, для ревізії 1.0/1.1; в інших ревізій модуль Wi-Fi і набір ПЗ можуть відрізнятися.
| Тип | Материнські плати AMD |
| Роз'єм процесора (Socket) | AM4 |
| Процесори | Процесори для AM4 |
| Підтримувані процесори | Список підтримуваних процесорів |
| Чіпсет (Північний міст) | AMD B550 |
| Тип пам'яті | DDR4 DIMM |
| Сумісні ОЗП | DDR4 для ПК |
| Сумісність з RAM | Список підтримуваної пам'яті |
| Кількість слотів пам'яті | 4 |
| Кількість каналів | 2 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 128 |
| Мінімальна частота пам'яті | 2133 |
| Максимальна частота пам'яті | 3200 |
| Підтримка профілю | Підтримка профілю ХМР |
| Мережевий адаптер (LAN) | 1 x 1000 Мбіт/с |
| Бездротовий модуль Wi-Fi | Wi-Fi 6 (802.11 a/b/g/n/ac/ax) |
| Модуль Bluetooth | 5.3 |
| Звукова карта | Realtek ALC1220 |
| Звукова схема | 7.1 |
| Кількість SATA III | 4 |
| Кількість PCI-E 1x | 2 |
| Кількість PCI-E 16x | 1 |
| Підтримка PCI-E 16x v3.0 | + |
| Підтримка PCI-E 16x v4.0 | + |
| Кількість внутрішніх USB 2.0 | 1 |
| Кількість внутрішніх USB 3.2 | 1 |
| Кількість внутрішніх USB Type-C | 1 |
| Кількість com (RS-232) | 1 |
| Кількість слотів M.2 | 2 |
| Підтримка M.2 PCIe 3.0 | + |
| Підтримка M.2 PCIe 4.0 | + |
| SYS_FAN | 2 |
| 24-pin | 1 |
| 8-pin | 1 |
| Роз'єм PS/2 | + |
| Кількість зовнішніх USB 2.0 | 2 |
| Кількість зовнішніх USB 3.2 | 4 |
| Роз'єм VGA | - |
| Роз'єм DVI-D | - |
| Роз'єм HDMI | + |
| Роз'єм DisplayPort | + |
| Вихід S/PDIF | - |
| Контролер RAID | 0, 1, 10 |
| Форм-фактор | microATX |
| Сумісність з корпусом | Корпуси microATX |
| Бренд | Материнські плати Gigabyte (Гігабайт) |
| RGB Header | 2 x RGB Header + 2 x Addressable header |
| Overclocking | + |
| Колір | Чорний з сірим |
| Статус материнської плати | Нова |
Тензорні ядра п'ятого покоління
Максимальна продуктивність ШІ з FP4 та DLSS 4
Нові потокові мультипроцесори
Оптимізовано для нейронних шейдерів
Ядра трасування променів четвертого покоління
Створено для Mega Geometry
Передові графічні прискорювачі
Архітектура NVIDIA Blackwell
Поліпшена графіка та продуктивність за допомогою ШІ
NVIDIA DLSS 4 з багатокадровою генерацією
Швидкість відгуку, що змінює правила гри
NVIDIA Reflex 2 з Frame Warp
Реалістична графіка
Повне трасування променів з технологією нейронного рендерингу
Цифрові люди та помічники ШІ
NVIDIA ACE
Розвивайте свою творчість
Інструменти та технології для творців NVIDIA Studio
Покращуйте будь-яке відео за допомогою ШІ
NVIDIA Broadcast та NVIDIA Encoder дев'ятого покоління
Продуктивність та надійність
NVIDIA app з підтримкою та драйверами для NVIDIA Studio
RTX — це найпередовіша платформа, яка пропонує повноцінне трасування променів і технології рендерингу на базі штучного інтелекту, що революціонізують спосіб, у який ми граємо та створюємо. Понад 700 ігор та застосунків використовують рішення RTX для забезпечення реалістичної графіки з винятковою продуктивністю завдяки сучасним AI-функціям, таким як генерація кількох кадрів через DLSS.
DLSS — це революційний пакет технологій рендерингу на основі нейронних мереж, який використовує ШІ для підвищення FPS, зменшення затримок і покращення якості зображення. Остання інновація — DLSS 4 — пропонує нові можливості генерації кількох кадрів, вдосконалену реконструкцію променів і суперроздільність. Це стало можливим завдяки відеокартам GeForce RTX серії 50 і тензорним ядрам п’ятого покоління. DLSS на платформі GeForce RTX — найкращий спосіб грати, підтримуваний хмарним суперкомп’ютером NVIDIA, який постійно розширює можливості вашого ПК.
Архітектура NVIDIA Blackwell забезпечує повноцінне трасування променів із кінематографічною якістю графіки на небаченій швидкості. Відеокарти GeForce RTX серії 50, RT-ядра четвертого покоління та проривні нейромережеві технології рендерингу, прискорені тензорними ядрами п’ятого покоління, змінюють правила гри.
Reflex оптимізує графічний конвеєр для досягнення максимальної чутливості, що забезпечує швидше прицілювання, менший час реакції та вищу точність у змагальних іграх. Reflex 2 додає механізм Frame Warp, який додатково зменшує затримку на основі даних миші.
Виведіть ШІ на новий рівень разом із картами NVIDIA GeForce RTX™ — підвищуйте продуктивність у грі, творчості, роботі та програмуванні. Завдяки вбудованим AI-процесорам ваш ПК на Windows отримає доступ до найкращих у світі AI-технологій.
NVIDIA Studio — це ваша творча перевага. Графічні процесори GeForce RTX серії 50 забезпечують проривну продуктивність для редагування відео, 3D-рендерингу та графічного дизайну. Використовуйте RTX-прискорення в найкращих творчих застосунках, стабільні драйвери NVIDIA Studio та ексклюзивні інструменти, що відкривають потенціал AI-творчості на базі платформи RTX.
Створіть власну AI-студію з NVIDIA Broadcast. Покращуйте стріми, дзвінки та відео з AI-оптимізованим звуком і зображенням. Усуньте шум, змініть фон — усе одним кліком. RTX Remix дозволяє модерам легко витягувати ресурси гри, покращувати матеріали за допомогою AI та створювати вражаючі ремастери з трасуванням променів і DLSS.
Скористайтеся енкодером NVIDIA (NVENC) дев’ятого покоління для надшвидкого експорту відео та AI-ефектів у DaVinci Resolve, Adobe Premiere Pro тощо. RTX Video Super Resolution і HDR на базі AI покращують відео у браузерах Chrome, Edge та Firefox, автоматично підвищуючи деталізацію та усуваючи артефакти стиснення. Насолоджуйтесь вражаючою якістю зображення навіть у 4K.
| Готові пристрої | ПК на GeForce RTX 5060 Ti |
| Обсяг пам'яті | 8192 |
| Шина пам'яті | 128 |
| Графічний процесор | NVIDIA GeForce RTX 5060 Ti |
| Тип пам'яті | GDDR7 |
| Серія | GeForce RTX 50xx |
| Частота графічного ядра | Boost: 2647 |
| Частота відеопам'яті | 28000 |
| Максимальна роздільна здатність | 7680x4320 |
| Продуктивність | 22737 |
| Сімейство процесора | NVIDIA |
| Інтерфейс | PCI Express 5.0 |
| Роз'єми |
3 x DisplayPort 2.1b 1 x HDMI 2.1b |
| Підсвічування | ARGB-підсвічування |
| Кількість вентиляторів | 3 вентилятора |
| Підтримка стандартів | DirectX 12, OpenGL 4.6 |
| Підтримка CUDA | + |
| Кількість ядер CUDA | 4608 |
| Довжина відеокарти | 300 |
| Висота відеокарти | 125 |
| Кількість займаних слотів | 3 |
| Необхідність додаткового живлення | + |
| Рекомендована потужність БЖ | 600 |
| Роз'єм дод. живлення | 16 pin |
| Кількість підтримуваних моніторів | 4 |
| Додаткова інформація | Extreme Performance: 2662 MHz (MSI Center) |
| Колір | Чорний |
| Тип | DDR4 |
| Призначення | Для ПК |
| Обсяг одного модуля | 16 |
| Кількість модулів | 2 |
| Форм-фактор | DIMM |
| Частота | 3200 |
| Пропускна спроможність | 25 600 |
| CAS Latency (CL) | CL16 |
| Схема таймінгів | 16-18-18-38 |
| ECC-пам'ять | Без підтримки ECC-пам'яті |
| XMP | Підтримка профілю XMP |
| Напруга живлення | 1.35 |
| Особливості |
Підсвічування Охолодження модуля |
| Колір | Чорний |
| Статус ОЗП | Нова |
MSI MPG A850G PCIE5
Переповнений силою
Повністю модульний блок живлення 850 Вт із сертифікатом 80 PLUS Gold, сумісний з ATX 3.0 і готовий до PCIe 5.0: рідний 16-pin роз'єм 12VHPWR для відеокарт нового покоління.
потужність850Втефективність80+GoldстандартATX 3.0PCIe 5.0вентилятор135мм
піки загального живлення2xкороткочаснопіки живлення відеокарти3xкороткочасноконденсатори100%японськілінія +12 В1єдина
80 PLUS GoldПлоскі кабеліПовністю модульнийАктивний PFC
Грай стильно
Серія MPG демонструє найкраще в геймерах, дозволяючи повноцінно виражати кольори з розширеним керуванням RGB-підсвічуванням і синхронізацією між пристроями. Блок живлення MPG виглядає як витвір сучасного мистецтва та повністю демонструє харизму серії MPG.

Збірка в єдиному стилі серії.

Строгі грані та фірмовий знак MPG.

Сумісний з ATX 3.0
Блок живлення має роз'єм, сумісний із PCIe 5.0, і відповідає Intel PSDG (Керівництво з розробки блоків живлення) ATX 3.0. Він витримує до 2-кратного короткочасного збільшення загального живлення та 3-кратного короткочасного збільшення живлення відеокарти.
ATX 3.02xпікова потужністьATX 2.01.3xпікова потужністьвідеокартадо 3xвитривалість до піків
Сертифікат 80 PLUS Gold
Енергоефективність вашого блоку живлення може безпосередньо не впливати на продуктивність системи, але суттєво впливає на споживання енергії та тепловиділення.
Сертифікат 80 PLUS Gold (ККД до 90%) гарантує зниження енергоспоживання та нижчі робочі температури.

Одна лінія +12 В
Блок живлення з однією лінією +12 В належним чином забезпечує потрібну потужність для всіх компонентів системи — процесор і відеокарти отримують живлення без розподілу по окремих каналах.
Блок живлення підтримує графічні карти NVIDIA та AMD і підключається до відеокарт з різними конфігураціями роз'єму живлення.




Блок живлення при низьких навантаженнях здатний працювати безшумно.

Коли навантаження нижче 40%, вентилятор зупиняється — для енергоефективності та тиші. Режим увімкнено за замовчуванням, вимикається кнопкою.

Вентилятор вмикається лише тоді, коли навантаження справді зростає.

135-мм вентилятор на гідродинамічному підшипнику служить довше та зберігає низький рівень шуму.
Цей блок живлення розроблений, щоб забезпечити безпроблемну роботу вашої системи за будь-яких навантажень.

100% японських твердотільних конденсаторів, що розраховані на роботу при температурах до 105 °C, — заради незмінної якості та стабільної роботи.

Виробник надає на блок живлення 10-річну обмежену гарантію (може відрізнятися залежно від країни).
Щоб уся система в будь-який час працювала безпечно та стабільно, блок живлення має низку захисних механізмів.
OCPвід перевищення струмуOTPвід перевищення температуриOVPвід перевищення напругиOPPвід перевищення потужностіUVPвід падіння напругиSCPвід короткого замиканняЦей блок живлення дуже легко встановити у ваш наступний ПК.

Повністю модульна конструкція: підключаєте лише потрібні для збірки кабелі — менше безладу та простіша збірка.

Корпус 150 × 150 × 86 мм сумісний з більшістю корпусів ПК і залишає більше місця для організації кабелів.

Усі кабелі плоскі та чорні: система виглядає акуратніше, а потік повітря має менше перешкод. Зайві кабелі зберігаються в сумці з комплекту.
1ATX (20+4 pin)2EPS (4+4 pin)6PCI-E (6+2 pin)1PCI-E 5.0 (16 pin), 600 Вт8SATA4Molex1FDD
Вхід: 100–240 В~, 10 А, 50–60 Гц, активний PFC. Загальна потужність — 850 Вт.
+12V70.8 A850 Вт+5V / +3.3V22 A120 Вт сумарно+5Vsb3 A15 Вт−12V0.3 A3.6 Вт
Вставляйте та виймайте конектор тільки під прямим кутом до роз'єму.

Переконайтеся, що конектор повністю вставлено в роз'єм на відеокарті: без зазорів та надмірного перегинання кабелю.

Переконайтеся, що конектор повністю вставлено в роз'єм на блоці живлення: без зазорів та надмірного перегинання кабелю.
| Форм-фактор | ATX |
| Потужність | 850 |
| Вентилятор | 135 |
| ККД (Сертифікат 80 Plus) | Gold |
| Корекція коефіцієнта потужності (PFC) | Активний |
| +5V | 22 |
| +3.3V | 22 |
| +12V1 | 70.8 |
| -12V | 0.3 |
| +5Vsb | 3 |
| Підключення до материнської плати | 20+4 pin |
| Підключення до відеокарт | 6+2-pin 6 шт., 16-pin 1 шт. |
| Живлення процесора | 4 pin, 8 pin, 8+4 pin, 8+8 pin |
| Кількість роз'ємів 4-pin Molex | 4 |
| Кількість роз'ємів SATA | 8 |
| Кількість роз'ємів 4-pin floppy | 1 |
| Колір | Чорний |
| Габарити | 150 x 150 x 86 |
| Відстібаються кабелі | + |
| Захист від перевантажень | + |
| Статус БЖ | Новий |
| Додатково |
Безпека OCP (Захист від перевантаження будь-якого з виходів блоку окремо) OVP (Захист від підвищення напруги в мережі) OPP (Захист від перевантаження) OTP (Захист від перегріву) SCP (Захист від короткого замикання) UVP (Захист від зниження напруги в мережі) |
Флагманська серія повітряних кулерів DeepCool отримала радикальне доповнення у вигляді ASSASSIN IV VC VISION. Потужність охолодження значно збільшилася завдяки встановленню парової камери в основі, що дозволило підняти TDP до 300 Вт! На цьому оновлення не закінчуються: до і без того вражаючий кулер ASSASSIN IV додався висококласний чотирисегментний цифровий дисплей. Естетична потужна система охолодження з двома звуковими профілями та цифровим екраном - повітряні кулери можуть мати все.
ПОЛІКШЕНА ПАРОВА КАМЕРА
Парові камери - це по суті великі сплющені теплові трубки з високою теплопровідністю. У серії Assassin IV VC тепло відводиться через холодну пластину, яка запускає процес охолодження в планарній камері. Тепло вирівнюється і прямує тепловими трубками для подальшого охолодження стеками ребер. Таке рішення дозволяє збільшити потужність охолодження до разючих 300 Вт TDP!
ЦИФРОВИЙ ДОТИК
Особливим доповненням ASSASSIN IV VC VISION є покращений чотирисегментний дисплей, який відстежує температуру, використання, потужність та частоту вашого процесора. Цифрова панель кріпиться на магнітах, тому встановлення та налаштування дуже прості. Дисплей керується за допомогою програмного забезпечення DeepCool і потребує лише відкритого роз'єму USB 2.0.
| LGA1700/LGA1851 | + |
| Сумісність з Intel |
Сумісний: LGA1150/1151/1155/1156 LGA2066 LGA2011/2011-3 LGA1200 LGA1700 LGA1851 Несумісний:< br/>LGA775 LGA1356/1366 |
| Сумісність з AMD |
Сумісний: AM4 AM5 Не сумісний: AM1 AM2 AM2+ FM2/FM2+ TR4 TRX4 AM3/AM3+/FM1 |
| Діаметр |
120 мм 140 |
| Тип вежі | Tower |
| Підключення | 4 pin PWM |
| Підсвічування | Без підсвічування |
| Тип підшипника | Гідродинамічний підшипник |
| Швидкість обертання вентиляторів | 500–1800 |
| Максимальне TDP | 300 |
| Рівень шуму | 29.3 |
| Повітряний потік | 61.25 |
| Кількість теплових трубок | 7 теплових трубок |
| Діаметр теплових трубок | 6 |
| Висота кулера | 172 |
| Кількість вентиляторів | 2 вентилятора |
| Вхідний струм | 0.2 |
| Споживана потужність | 4.8 |
| Номінальна напруга | 12 |
| Особливості |
Цифровий дисплей Регулятор обертів |
| Додатково | Сенсорний дисплей |
| Матеріал радіатора | Алюміній |
| Габарити | 172 x 147 x 144 |
| Вага | 1780 |
| Статус кулера | Новий |
| Колір корпусу вентилятора | Чорний |
| Колір крильчатки | Чорний |
| Форм-фактор | 2.5″ |
| Обсяг пам'яті | 480 ГБ |
| Тип елементів пам'яті | 3D-NAND TLC |
| Інтерфейс | SATA III |
| NVMe | Без підтримки протоколу NVMe |
| Швидкість читання | 500 |
| Швидкість запису | 450 |
| Ресурс записи (TBW) | 160 |
| Час напрацювання на відмову | 1 млн годин |
| Робоча температура | Від 0 до 70 |
| Температура зберігання | Від −40 до +85 |
| Додатково | Швидкість передачі даних інтерфейсу 600 МБ/с |
| Габарити | 100 x 69.9 x 7 |
| Вага | 41 |
| Статус SSD | Новий |
| Комплектація | SSD-диск |
Швидкість роботи комп'ютера значною мірою залежить від сховища: на повільному диску операційна система завантажується хвилинами, а програми відкриваються із затримкою. Kingston NV3 1TB — твердотільний накопичувач у форматі M.2 з інтерфейсом NVMe для повсякденних завдань: завантаження ОС, роботи з файлами, ігор. Обсягу 1 ТБ вистачає на операційну систему, робочі застосунки та бібліотеку ігор одночасно, без другого сховища для даних. Накопичувач підходить і для нової збірки, і для апгрейду ноутбука або ПК на заміну жорсткому диску чи SATA-накопичувачу.
Продуктивність SSD Kingston NV3 1TB складається з трьох параметрів:
Для основного системного диска такого набору характеристик достатньо із запасом за швидкістю.
Довговічність накопичувача визначають тип флеш-пам'яті та заявлений ресурс перезапису. В основі NV3 — 3D NAND: комірки пам'яті розташовані вертикально, у кілька десятків шарів, а не в одній площині. Завдяки такому розміщенню зростає щільність пам'яті, а надійність залишається вищою, ніж у пласкої структури.
Ресурс перезапису версії 1 ТБ становить 320 ТБ (TBW) — стільки даних можна записати за весь термін служби, і для домашнього або офісного навантаження цього вистачає на роки. Середній час напрацювання на відмову (MTBF) Kingston заявляє на рівні 2 мільйонів годин. Контролер розподіляє запис рівномірно, не даючи окремим блокам зношуватися раніше часу. На накопичувач діє п'ятирічна гарантія виробника.
На практиці швидкість помітна у трьох сценаріях:
NVMe Kingston NV3 1TB читає дані зі швидкістю 6000 MB/s — під час апгрейду з SATA-накопичувача, чия межа становить близько 550 MB/s, це більш ніж десятикратний приріст. Система стартує за лічені секунди, важкі програми відкриваються без затримки, а ігрові рівні підвантажуються швидше.
Швидкість запису 4000 MB/s скорочує час на встановлення ігор і копіювання великих файлів. Високу швидкість запису підтримує SLC-кеш: частина комірок працює в прискореному режимі та приймає дані першою. Контролер використовує Host Memory Buffer: частина оперативної пам'яті ПК відводиться під таблицю адрес, що прискорює роботу з дрібними файлами.
Формат M.2 2280 — стандартний слот для NVMe-накопичувачів на материнських платах і в ноутбуках, тому NV3 підходить і для настільного ПК, і для портативної системи. Інтерфейс PCIe 4.0 має зворотну сумісність із роз'ємами PCIe 3.0: на старій платі накопичувач працюватиме на швидкостях третього покоління, без заміни обладнання. Одностороння плата товщиною 2.3 мм поміщається навіть у тонкі ноутбучні відсіки.
Host Memory Buffer працює на штатних драйверах Windows 10 і 11, тому додаткове налаштування не потрібне. Швидкість читання 6000 MB/s перевищує поріг Sony для PlayStation 5 (5500 MB/s) — сховище підійде і для розширення пам'яті консолі. Для встановлення накопичувач достатньо вставити в слот M.2 і закріпити гвинтом.
Купити Kingston NV3 1TB можна в Telemart з доставленням по всій Україні Новою поштою, Укрпоштою або Meest чи самовивозом із шоуруму. Під час апгрейду ПК чи ноутбука встановлення накопичувача та перенесення системи зі старого диска краще довірити майстрам сервісного центру.
| Форм-фактор | M.2 2280 |
| Обсяг пам'яті | 1 ТБ |
| Тип елементів пам'яті | 3D-NAND |
| Інтерфейс | PCIe 4.0 x4 |
| NVMe | Підтримка протоколу NVMe |
| Швидкість читання | 6000 |
| Швидкість запису | 4000 |
| Ресурс записи (TBW) | 320 |
| Час напрацювання на відмову | 2 млн годин |
| Робоча температура | Від 0 до 70 |
| Температура зберігання | Від −40 до +85 |
| Додатково | Вібрація у неактивному стані 10 G (10–1000 Гц) |
| Габарити | 80 x 22 x 2.3 |
| Вага | 7 |
| Статус SSD | Новий |
| Комплектація | SSD-диск |
CH260 - це розширена версія класичного ITX-корпуса DeepCool CH160, здатна вмістити материнську плату формату до M-ATX, яка успадкувала високий рівень повітряного потоку завдяки повністю сталевій сітчастій панелі.
Go Micro
Корпус Micro Form Factor CH260 оснащений бічною панеллю із загартованого скла, що дає змогу продемонструвати сучасні внутрішні механізми, а перфоровані верхня і передня панелі можуть бути прикрашені гумовими насадками PIXEL. Корпус також відповідає зростаючим вимогам до материнських плат із задніми роз'ємами завдяки ширшому проміжку в 29,6 мм на задній панелі.
Маленький розмір зовні, повний розмір усередині
CH260 надає безліч варіантів сумісності ключових компонентів, які можуть підтримувати повнорозмірні GPU завдовжки до 388 мм або ще більше - до 413 мм без встановлення фронтального вентилятора. Блок живлення ATX PS2 також можна встановити в корпус за допомогою знімного монтажного кронштейна, щоб звільнити простір для зручного прокладання кабелів.
Безкомпромісна вентиляція
Сітчасті панелі і до шести 120-мм вентиляторів забезпечують ефективний потік холодного повітря через компактну систему і відведення тепла. Максимальне теплове оснащення може досягати 360-мм рідинного кулера AIO зверху або 174-мм радіатора-вежі на процесорі.
| Тип | Micro tower |
| Форм-фактор материнської плати |
Micro-ATX Mini-ITX |
| Підсвічування | Без підсвічування |
| Загальна кількість встановлених вентиляторів | Без встановленних вентиляторів |
| Додаткові вентилятори (на передній панелі) | 2 x 120 |
| Додаткові вентилятори (на верхній панелі) | 3 x 120 / 2 x 140 |
| Додаткові вентилятори (на задній панелі) | 1 x 120 |
| Можливість встановлення СРО (на верхній панелі) | 120/140/240/280/360 |
| Можливість встановлення СРО (на задній панелі) | 120 |
| Максимальна висота кулера | 174 |
| Наявність блоку живлення | Корпус без БЖ |
| Розташування відсіку для БЖ | Верхнє розташування відсіку для БЖ |
| Максимальна довжина БЖ | 150 |
| Кількість 3.5″ внутрішніх відсіків | 1 x 3.5″ внутрішній відсік |
| Кількість 2.5″ відсіків | 1 x 2.5″ відсік |
| Кількість слотів розширення | 4 слота розширення |
| Порти |
2 x USB 3.0 1 x USB 3.2 Type-C 1 x порт для навушників та мікрофона |
| Розташування портів | На бічній панелі |
| Максимальна довжина відеокарти | 413 |
| Особливості | Бокове вікно із загартованого скла |
| Матеріал | SPCC Сталь з ABS і склом |
| Дизайн фронтальної панелі | Airflow-Mesh (Сітка) |
| Габарити | 438 x 225 x 312.5 |
| Вага | 5.3 |
| Колір | Чорний з деревом |
| Статус корпусу | Новий |
Comments (0)
Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии